La Chomerics Division di Parker Hannifin Corporation ha realizzato un nuovo gap filler pad termoconduttivo ultra morbido (durezza Shore 15) ed estremamente adattabile per soddisfare le esigenze di una vasta gamma di applicazioni industriali.
THERM-A-GAP PAD 70TP unisce infatti una elevata conduttività termica (7,0 W/m-K) a una notevole adattabilità, oltre a un degassamento molto basso. L’impedenza termica è di 0,27 °C-in/w (a 10 psi, 1 mm di spessore) e una capacità termica di 0,72 J/g-K. Il prodotto offre inoltre elevate caratteristiche in termini di isolamento elettrico, con resistività di volume di 1013 ohm-cm, oltre a una bassa forza di deflessione.
Il risultato è un’interfaccia termica efficace tra i dissipatori di calore e i dispositivi elettronici, anche in presenza di superfici irregolari, intraferri o texture con superfici ruvide.
Gli utilizzi tipici di THERM-A-GAP PAD 70TP comprendono le apparecchiature di telecomunicazione, le applicazioni su chassis e sulle schede dei PC, gli array BGA (Ball Grid Array) ottimizzati termicamente, i moduli di memoria, le applicazioni CPU e GPU e un’ampia serie di dispositivi industriali.
Adatto all’uso in un ampio intervallo di temperature d’esercizio da -55 a +200 °C, il nuovo gap filler con conformità RoHS è disponibile in spessori standard compresi tra 0,76 e 5,0 mm.