La Chomerics Division di Parker Hannifin ha annunciato la nuova serie di grassi termici ad alte prestazioni THERM-A-GREASE. Si tratta di un materiale di riempimento termicamente conduttivo che allontana il calore generato dai componenti della scheda riempiendo linee di legame molto sottili.
La serie comprende quattro grassi a base di silicone che offrono una conduttività termica di 1,5 W/m-K (THERM-A-GREASE 15), 3,0 W/m-K (THERM-A-GREASE 30), 5,0 W/m-K (THERM-A -GREASE 50) e 7,0 W/m-K (THERM-A-GREASE 70), per garantire un’efficiente dissipazione del calore.
Per migliorare ulteriormente le prestazioni e l’affidabilità, THERM-A-GREASE 15 e THERM-A-GREASE 30 presentano una bassa impedenza termica di 0,097 °C-cm²/W a 2,75 bar e 0,084 °C-cm²/W a 6,89 bar (con uno spessore minimo della linea di legame di 0,025 mm).
Per le applicazioni che richiedono una conduzione ancora migliore, THERM-A-GREASE 50 offre un‘impedenza termica di 0,084 °C-cm²/W a 2,75 bar e 0,071 °C-cm²/W a 6,89 bar. Per l’impedenza termica più bassa possibile, THERM-A-GREASE 70 offre 0,065 °C-cm²/W a 2,75 bar e 0,045 °C-cm²/W a 6,89 bar. Tutti i dati sono conformi al metodo di test ASTM D5470.
Tra le proprietà elettriche rilevanti sono incluse una costante dielettrica di 7,0 a 1.000 kHz (metodo di test ASTM D150) e un fattore di dissipazione di 0,002 a 1.000 kHz (metodo di test Chomerics).
I nuovi grassi termici di Chomerics richiedono una forza di compressione ridotta, e consentono un’applicazione semplice tramite stencil, serigrafia o erogazione.