Electronic Trend Publications ha analizzato il mercato mondiale dei semiconduttori dal punto di vista del packaging, estendendo le proprie previsioni al 2005. La caduta di fatturato per il 2001 è stimata superiore al 5 per cento, con ripresa costante invece a partire dal 2002 (NdR: le previsioni di chiusura anno sono mediamente superiori a questo valore). Il tasso annuo composto di crescita (CAGR) nel periodo 2000 – 2005 dovrebbe ammontare all’8,3 per cento, per quanto riguarda il numero di pezzi venduti; un valore inferiore si dovrebbe registrare per il fatturato, a causa della costante contrazione dei prezzi. La tabella 1 mostra il breakdown per tipologia di confezionamento: i package DIP dovrebbero cedere terreno a tecnologie quali BGA (+18,9%), CSP (+38,8%) e DCA (+9,%).
Prezzi e fatturati: andamenti alterni
Le previsioni di ETP concernono anche il fatturato per tipologia di package. Va rilevata la difficoltà obiettiva nel reperimento di questi dati: i manufacturer diretti non sempre sono in grado di elaborare schemi prezzi precisi per quanto riguarda la produzione captive (che spesso viene gravata da costi generali aziendali). Il rapporto ETP si basa quindi su valutazioni effettuate dai contract manufacturers, le cui strutture prezzi sono riferimenti oggettivi – non interpretazioni soggettive – di mercato. L’andamento medio dei prezzi mostra una linea tendenziale negativa per tutte le famiglie di prodotti, con picchi più vistosi per i modelli CSP e BGA, le cui infrastrutture tecnologiche, in fase di continua maturazione, portano ovviamente a una riduzione del prezzo per PIN.
Electronic Trend Publications delinea anche lo scenario del fatturato per tipologia di package, che si basa sulle stime di prezzi fornite sempre dai contractors e non dai produttori per utilizzi captive. Se tutti gli IC fossero stati assemblati da produttori indipendenti, nel 2000 il fatturato globale dell’assemblaggio avrebbe dovuto raggiungere un ammontare di 20,9 miliardi di dollari (con un aumento del 16,9 per cento rispetto al 1999, inferiore quindi al 27 per cento di crescita complessiva del settore). Occorre osservare, comunque, che in questo periodo la crescita nel venduto ha riguardato prodotti di fascia bassa e quindi poco influenti sul fatturato. Sulla base dei medesimi parametri (ipotesi di prezzo rilasciate dal contract manufacturing), ETP prevede un CAGR (tasso annuo composto di crescita) del 9,5 per cento fino al 2005; i package più costosi dovrebbero far da traino al mercato.
Il ruolo dei terzisti
Da qui al 2005 i contractor, secondo ETP, dovrebbero essere in grado di sottrarre ai manufacturer diretti percentuali sempre più significative di prodotto, con relativo aumento di fatturato. Nel 2005 infatti dovrebbero soddisfare complessivamente più del 30 per cento della domanda (il fatturato dovrebbe passare da 8,8 a 17,8 miliardi di dollari). Potrebbero comunque variare le percentuali per tipologia di package, con i terzisti pronti a mettere sul mercato fino al 62 per cento delle versioni BGA (tabella 3). Nel 2000 i contractors hanno raggiunto il 42 per cento del totale teorico mondiale; nel 2005 questa percentuale dovrebbe salire al 54 per cento. Le dimensioni del fatturato, superiori a quelle del numero di unità prodotte, derivano dal fatto che i CEM tendono a impegnarsi nei prodotti di fascia alta, in particolare per le versioni QFP e BGA. La tabella 4, infine, mostra la previsione di percentuale dei CEM per quanto concerne il fatturato mondiale globale.