Tektronix, ha annunciato che la prossima generazione dei suoi oscilloscopi in tempo reale includerà dei componenti al silicio-germanio realizzati con il recentissimo processo di produzione “9HP” di IBM. L’uso di questa tecnologia dei semiconduttori di quinta generazione, insieme ad ulteriori progressi tecnologici, quali l’interlacciamento asincrono (Asynchronous Time Interleaving), che è già stato annunciato e per il quale è stata presentata la richiesta di brevetto, porterà a poter disporre di oscilloscopi capaci di larghezza di banda di 70GHz con dei miglioramenti della fedeltà del segnale.
In grado di operare a velocità fino a 350 GHz, “9HP” è la prima tecnologia al SiGe (Silicio Germanio) disponibile sul mercato che presenta una densità di 90nm BiCMOS, fornendo delle prestazioni superiori, con minor richiesta di potenza e con livelli di integrazione più elevati, rispetto a quelli della attuale offerta di tecnologia al SiGe a 180nm o 130nm. Tektronix ha adottato il SiGe da molto tempo, che ha impiegato proficuamente per mettere ogni volta a disposizione gli oscilloscopi più accurati e con le migliori prestazioni del mercato.
La prossima generazione di oscilloscopi ad elevate prestazioni dalla Tektronix sarà disponibile nel 2014. Disponendo di una banda passante in tempo reale di 70 GHz, e del potenziale per ulteriori iterazioni in futuro, la nuova piattaforma di oscilloscopi fornirà le prestazioni e la fedeltà di trattamento del segnale necessarie per affrontare delle applicazioni quali le comunicazioni ottiche a 400 Gbps od a 1 Tbps e le comunicazioni seriali di dati della quarta generazione.