OMRON ha introdotto VT-X950, un nuovo modello della linea di sistemi di ispezione a raggi X automatici di tipo CT. Questo sistema è specificamente progettato per ambienti a camera bianca, rendendolo particolarmente adatto per processi intermedi nei semiconduttori, come per esempio, l’incollaggio dei wafer.
Per quanto riguarda le principali caratteristiche, VT-X950 è dotato di una funzione che consente di modificare automaticamente le impostazioni di ispezione per adeguarsi a cambiamenti improvvisi negli articoli in produzione. Il sistema utilizza i punti di misurazione e le impostazioni di ispezione precedentemente memorizzati nel sistema di controllo della produzione per adattarsi in modo autonomo alle condizioni ottimali per ciascun prodotto. Questo processo automatizzato riduce significativamente sia le perdite durante le fasi di avviamento che la necessità di interventi manuali per il ripristino delle impostazioni di ispezione.
Un’altra funzione automatica di carico e scarico, basata su un trasportatore, contribuisce a migliorare l’automazione e a risparmiare manodopera nel processo di produzione.
VT-X950 è inoltre dotato di una tecnologia che cattura immagini stereoscopiche senza interruzioni, garantendo un’ispezione continua, funzione che si rivela particolarmente utile negli ambienti di produzione con volumi elevati;
Il sistema sfrutta anche la tecnologia IA e il deep learning per elaborare le immagini acquisite, garantendo un’identificazione precisa dei prodotti difettosi.