NXP: package leadless per funzioni logiche a 8 contatti

Pubblicato il 17 novembre 2016

NXP Semiconductors ha introdotto il package leadless più compatto al mondo per funzioni logiche a 8 contatti. Con dimensioni di appena 0,8 mm x 1,35 mm e solo 0,35 mm di altezza, il package GX 8 (SOT1233) è particolarmente adatto per applicazioni mobili, portatili e per l’Internet delle cose (IoT) poiché non solo riduce l’ingombro e presenta una costruzione più robusta, ma contiene i costi di assemblaggio delle schede di circuiti stampati.

Il nuovo package leadless GX 8 risponde alla tendenza continua nel settore dei sistemi elettronici a produrre contenitori sempre più compatti, a basso consumo di potenza e costi inferiori del sistema. In precedenza, NXP ha realizzato funzioni a 5 e 6 pin nel package GX. Ora, grazie alla disponibilità del package a 8 pin è possibile usare la maggior parte delle funzioni “Mini Logic”, così che per progettisti e ingegneri di produzione è più semplice rispondere ai requisiti del mercato.

Analogamente, i tempi del ciclo di progettazione vengono ridotti, per cui non sempre è possibile includere tutte le caratteristiche che alla fine sono necessarie, usando una soluzione a singolo chip. I dispositivi logici NXP vengono impiegati per fornire l’interfaccia fra i diversi ASIC e con questo nuovo modello, la maggiore parte delle funzioni AXP, AUP e LVC ora è disponibile in un package GX, soddisfacendo le esigenze dei progettisti in relazione allo spettro più ampio di funzioni logiche standard nel package più compatto possibile.

pb



Contenuti correlati

  • Keysight collabora con NXP per promuovere lo sviluppo di soluzioni 5G FWA

    Keysight Technologies sta collaborando con NXP Semiconductors per far progredire lo sviluppo di soluzioni 5G Fixed Wireless Access (FWA). La collaborazione comprende l’implementazione sul mercato del 5G della modalità non standalone (NSA) per la fase iniziale, nonché...

  • Wi-Fi 6: ciò che i gamer stavano aspettando

    Wi-Fi 6 è una tecnologia fondamentale per i giochi e ora è il momento di iniziare a metterlo all’opera. Il time-to-market è un fattore importante in questo contesto, e nessuno vuole arrivare più tardi del necessario nel...

  • Tecnologia GaN nei moduli multi-chip di NXP per le infrastrutture 5G

    NXP Semiconductors ha annunciato l’integrazione della tecnologia al nitruro di gallio (GaN) nella sua piattaforma di moduli multi-chip per 5G. Grazie anche all’investimento dell’azienda nella sua fabbrica GaN in Arizona, NXP è la prima ad annunciare soluzioni...

  • Il nuovo SoC Wi-Fi 6E Tri-band di NXP

    NXP Semiconductors ha annunciato il suo nuovo SoC CW641 Wi-Fi 6E Tri-Band. Progettato per access point e gateway per service provider, CW641 permette di ottenere velocità di oltre 4 Gbps e prestazioni multiutente nella nuova banda a...

  • NXP annuncia la release 3.0 della piattaforma di sviluppo BlueBox

    NXP Semiconductors ha annunciato BlueBox 3.0, una versione nuova ed ampliata della piattaforma di sviluppo per l’Automotive High-Performance Compute (AHPC) di NXP. Progettato per lo sviluppo e la convalida di applicazioni software prima della disponibilità di dispositivi...

  • La nuova generazione di moduli RF multi-chip di NXP

    NXP Semiconductors ha annunciato la disponibilità della sua seconda generazione di moduli di potenza multi-chip (MCM) RF Airfast . Questi componenti sono stati progettati per supportare l’evoluzione dei requisiti dei sistema di antenna attiva 5G mMIMO per...

  • NXP: la prima implementazione basata su MCU del compilatore di reti neurali Glow

    NXP Semiconductors ha rilasciato il supporto del software eIQ Machine Learning (ML) per il compilatore Glow Neural Network (NN). Glow può integrare ottimizzazioni specifiche e NXP ha sfruttato questa capacità utilizzando le librerie di operatori NN per...

  • Disponibili i nuovi microcontroller di NXP basati su Cortex-M33

    NXP Semiconductors ha annunciato la disponibilità della famiglia di MCU LPC551x/S1x basata su Arm Cortex-M33. Questa famiglia di microcontrollori estendere ulteriormente la serie LPC5500 ad alte prestazioni ed è caratterizzata da un basso consumo energetico, sicurezza integrata,...

  • NXP estende la partnership con Microsoft

    NXP Semiconductors ha ampliato la sua partnership con Microsoft per permettere di utilizzare il sistema operativo real-time Microsoft Azure RTOS con una gamma più ampia di soluzioni di elaborazione del suo portafoglio EdgeVerse. Questa collaborazione permetterà alla...

  • I processori crossover di NXP

    NXP Semiconductors ha presentato la serie di processori i.MX RT, una soluzione “crossover” concepita per colmare il divario fra alte prestazioni e integrazione riducendo contemporaneamente i costi. In pratica questi componenti offrono le capacità funzionali degli application...

Scopri le novità scelte per te x