NXP: modulo “plug and play” RF a stato solido

Pubblicato il 6 giugno 2016

NXP Semiconductors ha annunciato un nuovo modulo RF a stato solido che va a integrare il suo portafoglio di componenti RF già utilizzati all’interno di apparecchi per la cottura di alimenti.

Questo modulo permetterà ai progettisti di mettere a punto rapidamente apparati innovativi di cottura basati sulla tecnologia RF, che riescono a garantire una maggiore efficienza e uniformità dell’energia riscaldante nonché un processo di cottura più adattabile e coerente rispetto ai metodi tradizionali.

Questo nuovo modulo è costituito da un microcontrollore della famiglia NXP Kinetis MKW40Z e da un generatore di segnale RF a 2,4 GHz con pre-driver MMG3014 InGap HBT, driver LDMOS MHT1008 e stadio finale di amplificazione MHT1004. Il software integrato nel modulo permette tramite comandi API di semplificare la programmazione del sistema di controllo dell’apparecchio dando la possibilità ai progettisti di abilitare nuove funzionalità di cottura allo stesso.

Il modulo “plug and play” RF non è semplicemente una piattaforma affidabile per lo sviluppo di apparecchi di cottura ma si presenta con un design embedded completo che consente agli sviluppatori di elettrodomestici di passare senza problemi alla produzione su larga scala di soluzioni di cottura allo stato solido.

Il modulo “plug and play” RF rappresenta un economico entry point che consente ai progettisti di elettrodomestici di mettere a punto rapidamente e senza problemi prototipi applicativi personalizzati che si collocano ai massimi livelli in termini di potenza in uscita RF, efficienza e guadagno.

pb



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