Nuovo diplexer 0603 MLO per le applicazioni di multibanda

Pubblicato il 17 settembre 2013

AVX ha annunciato il suo nuovo diplexer 0603 di profilo sottile. Basato sulla tecnologia d’interconnessione multistrato organica ad alta densità, il nuovo diplexer 0603 MLO impiega materiali con un’alta costante dielettrica e bassa perdita per realizzare elementi passivi stampati con alto livello di Q, come induttori e condensatori in sovrapposizione multistrato. In grado di supportare numerosi standard wireless, inclusi: WCDMA, CDMA, WLAN, GSM e BT, i diplexer 0630 sono idonei in modo ottimale alle applicazioni di commutazione di banda duale e multibanda, WiFi, WiMax, GPS e bande cellulari.

Utilizzando la tecnologia del land grid array packaging, i nuovi diplexer 0603 hanno un intrinseco profilo sottile (<0,5mm) e mostrano un’eccellente saldabilità, bassi parassiti e un’alta dispersione dl calore. Come espansione armonizza con i PCB, i diplexer forniscono inoltre una migliorata affidabilità rispetto ai paragonabili componenti ceramici o in silicio.

Il nuovo diplexer 0603 MLO di AVX presenta una massima capacità di potenza di 4,5 W, misura 1,65 mm x 0,88mm x 0,42mm (0.065” x 0.035” x 0.017”), è specificato per l’impiego in una gamma di temperature da -40 °C a +85 °C, ed è disponibile con finiture in Ni Au, Ni Sn e OSP, tutte compatibili con le tecnologie di saldatura automatica. Le parti di finitura sono testate al 100% per i parametri elettrici e le caratteristiche visuali e sono confezionate in nastro e bobina.



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