Nuovi moduli congatec con processori Intel Tiger Lake
- Tweet
- Pin It
- Condividi per email
-
congatec ha annunciato l’introduzione di sei nuovi moduli COM equipaggiati con processori Intel Core di 11a generazione (Tiger Lake) in grado di operare in un intervallo esteso di temperatura.
Questi moduli COM, nel nuovo formato COM-HPC e nel formato COM Express con pinout Type 6, sono realizzati utilizzando componenti di elevato livello qualitativo e progettati per resistere a temperature comprese tra -40 e +85°C.
A corredo di questi moduli congatec propone opzioni per il raffreddamento passivo, rivestimento mediante conformal coating per garantire la massima protezione contro la corrosione provocata da umidità o condensa, oltre ad un elenco degli schemi circuitali delle schede carrier raccomandate e dei componenti più adatti per garantire un funzionamento affidabile nell’intervallo di temperatura esteso. Tutto ciò è completato da una serie completa di servizi che include il collaudo di burn-in, il test di conformità dei segnali ad alta velocità, oltre a tutti i servizi di integrazione (design-in) e le sessioni di formazione utili per semplificare l’uso delle tecnologie di elaborazione embedded di congatec.
Contenuti correlati
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake) e Intel Core i3. Questi moduli possono utilizzare fino a otto core sono stati espressamente progettati per soddisfare i requisiti...
-
Nuova scheda carrier aReady per moduli COM-HPC Mini da congatec
La nuova scheda carrier conga-HPC/3,5 Mini di congatec è il primo prodotto dell’azienda conforme alla recente strategia aReady della società. Si tratta di una scheda in formato 3,5” di tipo “application-ready”, ovvero già pronta per l’utilizzo immediato...
-
congatec amplia il suo ecosistema per server edge modulari
Tra le innovazioni che saranno presentate alla prossima edizione di embedded world da congatec, c’è un rilevante ampliamento del suo ecosistema per i server edge modulari. I nuovi prodotti disponibili sono una scheda carrier per server in...
-
La famiglia di prodotti aReady.COM di congatec
congatec ha introdotto nella sua offerta la nuova famiglia di prodotti aReady.com. Questa introduzione è la prima tappa della strategia aReady della società che si pone l’obiettivo di semplificare sensibilmente l’implementazione della tecnologia di elaborazione embedded ed...
-
congatec adotta il sistema operativo ctrlX OS di Bosch Rexroth
congatec ha potenziato la sua gamma di moduli COM con il supporto per ctrlX OS, il sistema operativo di Bosch Rexroth basato su Linux. Grazie a questa operazione, l’offerta di prodotti per l’elaborazione embedded ed edge di...
-
Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel Core di 13a generazione e RAM saldata a bordo Leggi l’articolo completo su Embedded 91
-
COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per le attività di Market Intelligence di congatec, analizza le principali innovazioni di questo standard per moduli COM ad alte prestazioni. EO: La specifica...
-
congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core Ultra di Intel. Questi moduli sono una soluzione particolarmente interessante per l’elaborazione dei carichi lavoro AI a livello edge. Accanto ai P-core (Performance...
-
Certificazione IEC-60068 per i moduli COM Express di congatec
I moduli conga-TC570r di congatec hanno ottenuto la certificazione IEC-60068. Questi moduli, in formato COM Express Compact con pinout Type 6 equipaggiati con la famiglia di processori Intel Core di 11a generazione (nome in codice “Tiger Lake”),...
Scopri le novità scelte per te x
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali...
-
I nuovi moduli SMARC di congatec
congatec ha presentato i suoi nuovi moduli SMARC “rugged” basati sui processori Intel Atom x7000RE (Amston Lake)...
News/Analysis Tutti ▶
-
La soluzione wireless per il trattamento dell’aria da Emerson e CoreTigo
Emerson e CoreTigo hanno sviluppato congiuntamente una soluzione che migliora le unità di regolazione...
-
Disponibili da Farnell i nuovi kit di saldatura WXsmart Weller
Farnell ha aggiunto alla sua offerta i cinque nuovi kit di stazioni di saldatura...
-
EnGenius presenta la nuova linea di Power Distribution Units
EnGenius ha ampliato la sua gamma di prodotti con la nuova linea di Power...
Products Tutti ▶
-
Un nuovo condensatore MLCC da Samsung Electro-Mechanics
Samsung Electro-Mechanics ha presentato CL32C223JIV1PN#, un nuovo condensatore ceramico multistrato (MLCC) ad alte prestazioni...
-
Microchip facilita l’integrazione USB nei sistemi embedded
Microchip Technology ha presentato la famiglia di microcontroller AVR DU con funzionalità USB (come...
-
Microchip migliora la sicurezza dei prodotti IoT
Microchip Technology ha ampliato la sua offerta Trust Platform aggiungendo ECC608 TrustMANAGER con Kudelski...