Mouser Electronics, in collaborazione con Molex, propone una nuova serie di contenuti interattivi focalizzati sulle tendenze della miniaturizzazione. I contenuti di “Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia” (in inglese) riguardano infatti questo aspetto nelle applicazioni AR/VR, medicali e di consumo, mmWave, IoT e automotive.
Tra i contenuti sono presenti anche numerosi prodotti chiave di Molex come per esempio i connettori RF SMP-MAX e SMP-MAX EVO 50Ω. Questi componenti microminiaturizzati offrono opzioni di accoppiamento a pressione e a incastro e configurazioni sia per il montaggio superficiale che per il montaggio a foro passante, oltre a potenze nominali elevate, fino a oltre 300 W a 2,7 GHz.
Anche i connettori scheda-scheda Quad-Row di Molex sono progettati per consentire un’elevata potenza in un fattore di forma compatto. I sensori induttivi Contrinex di Molex sono, invece, dotati di un link IO integrato che li rende utilizzabili per le applicazioni in spazi limitati.