Nuova IP SerDes di terza generazione da Cadence

Cadence Design Systems ha presentato la sua IP SerDes 112G long-reach (112G-LR) di terza generazione su tecnologia di processo N5 di TSMC rivolta ad ASIC iperscalabili, acceleratori per intelligenza artificiale/machine learning (AI/ML) e sistemi switch fabric su chip.

Questa IP SerDes multi-rate/flex-rate basata su DSP offre l’ottimizzazione PPA (prestazioni e area), e consente di realizzare prodotti a larghezza di banda elevata e ad alta affidabilità per data center cloud di nuova generazione.

L’innovativa architettura offre infatti un risparmio energetico del 25%, una riduzione dell’area del 40% e margini di progettazione potenziati rispetto all’architettura di seconda generazione. Questo permette di indirizzare le crescenti esigenze di prestazioni ed efficienza energetica negli odierni data center.

Contenuti correlati

• 
  Cadence aumenta la velocità di ottimizzazione e signoff full-chip

  La nuova soluzione Cadence Certus di Cadence Design Systems è stata concepita per risolvere i problemi di complessità e di dimensioni della progettazione chip-level e può migliorare i livelli di produttività fino a 10 volte rispetto alle...
• 
  Samsung Foundry certifica la soluzione Cadence per la tecnologia 5LPE

  Cadence Design Systems ha annunciato che la soluzione Cadence Voltus-XFi Custom Power Integrity è stata ottimizzata e certificata per l’uso con la tecnologia di processo 5LPE di Samsung Foundry. I clienti comuni possono integrare in sicurezza la...
• 
  Cadence Pegasus qualificato per le tecnologie GlobalFoundries 12LP/12LP+ e 22FDX

  Cadence Design Systems ha annunciato che il sistema di verifica Cadence Pegasus è stato qualificato per le tecnologie GlobalFoundries (GF) 12LP/12LP+ e 22FDX. La collaborazione con GF ha confermato che il sistema di verifica Pegasus soddisfa i...
• 
  Cadence accelera lo sviluppo di sistemi mobili, automotive e hyperscale

  Cadence Helium Virtual and Hybrid Studio è una nuova piattaforma di Cadence Design Systems concepita per accelerare la realizzazione dei prototipi virtuali e ibridi dei sistemi complessi. Helium Studio consente infatti l’implementazione iniziale del software per la...
• 
  Cadence e Samsung collaborano per accelerare lo sviluppo del silicio mixed-signal a 3 nm

  Cadence Design Systems ha collaborato con Samsung Foundry allo sviluppo di technology file PDK (Process Design Kit) predisposti per Mixed-Signal OpenAccess che supportano una gamma di tecnologie di processo Samsung da 28FDS a GAA a 3nm. Il...
• 
  Il nuovo report Cadence sull’impatto dell’iperconnettività

  La maggior parte dei consumatori ritiene che l’iperconnettività alimentata dall’elaborazione hyperscale avrà un impatto positivo sulle loro vite entro cinque anni. Questo è quanto evidenziato da un report di Cadence Design Systems. Cadence ha commissionato il sondaggio...
• 
  Presto Engineering e Cadence collaborano nel packaging IC per i mercati automotive e IoT

  Presto Engineering, fornitore di servizi di progettazione ASIC e di attività in outsourcing, e Cadence Design Systems hanno annunciato una collaborazione per ampliare le soluzioni di progettazione rivolte ai package per semiconduttori e le competenze per lo...
• 
  La nuova famiglia DSP FloatingPoint di Cadence Tensilica

  Cadence Design Systems ha realizzato la famiglia di DSP FloatingPoint Cadence Tensilica, nuovi core IP DSP ottimizzati in termini di potenza, prestazioni e area (PPA). Si tratta di una soluzione scalabile e configurabile progettata specificamente per carichi...
• 
  Cadence presenta la nuova Cadence Allegro X Design Platform per la progettazione di sistema

  Cadence Design Systems ha presentato l’ambiente Cadence Allegro X Design Platform, una piattaforma rivolta alla progettazione di sistema che abbraccia varie discipline ingegneristiche e unifica sviluppo schematico, layout, analisi, progettazione collaborativa e gestione dei dati. Costruita sulla...
• 
  Cadence e TSMC insieme per accelerare lo sviluppo di applicazioni sui processi N3 e N4

  Cadence Design Systems e TMSC hanno annunciato l’ampliamento della loro collaborazione per accelerare la progettazione di applicazioni di elaborazione mobile, AI e hyperscale utilizzando il flusso integrato completamente digitale e la suite di tool per progetti custom/analogici...