Texas Instruments (TI) realizzerà una nuova fabbrica per wafer da 300 millimetri a Lehi, nello Utah. L’investimento previsto è di 11 miliardi di dollari e il nuovo impianto contribuirà a migliorare le economie di scala dell’azienda. La nuova fabbrica sarà ubicata vicino alla già esistente fabbrica di wafer da 300 mm dell’azienda a Lehi, la LFAB. Una volta completate, le due fabbriche di Lehi di TI lavoreranno come un’unica struttura. Si stima che saranno creati circa 800 ulteriori posti di lavoro per TI e migliaia di posti nell’indotto.
“Questa nuova fabbrica fa parte della nostra roadmap a lungo termine per la produzione di 300 mm, volta a costruire i volumi richiesti dai nostri clienti per i decenni a venire”, ha detto Haviv Ilan, Vice Presidente Esecutivo e Direttore Operativo di TI, nonché Presidente entrante e Amministratore Delegato. “La nostra decisione di costruire una seconda fabbrica a Lehi sottolinea il nostro impegno nello Utah ed è una testimonianza del team di esperti che opera sul posto e che andrà a formare le basi per un nuovo importante capitolo nel futuro di TI. Con la crescita prevista nel campo dei semiconduttori per l’elettronica, in particolare nel settore industriale e nell’ automotive, nonché con l’approvazione del CHIPS and Science Act, non vi è momento migliore per investire ulteriormente nella nostra capacità produttiva interna”.
TI punta, inoltre, a rafforzare la sua partnership con l’Alpine School District e investirà 9 milioni di dollari per migliorare le opportunità e gli sbocchi lavorativi per gli studenti.
L’avvio della costruzione della nuova fabbrica è previsto per la seconda metà del 2023, mentre la produzione partirà dal 2026.