Nuova fabbrica di TI nello Utah

Texas Instruments (TI) realizzerà una nuova fabbrica per wafer da 300 millimetri a Lehi, nello Utah. L’investimento previsto è di 11 miliardi di dollari e il nuovo impianto contribuirà a migliorare le economie di scala dell’azienda. La nuova fabbrica sarà ubicata vicino alla già esistente fabbrica di wafer da 300 mm dell’azienda a Lehi, la LFAB. Una volta completate, le due fabbriche di Lehi di TI lavoreranno come un’unica struttura. Si stima che saranno creati circa 800 ulteriori posti di lavoro per TI e migliaia di posti nell’indotto.
“Questa nuova fabbrica fa parte della nostra roadmap a lungo termine per la produzione di 300 mm, volta a costruire i volumi richiesti dai nostri clienti per i decenni a venire”, ha detto Haviv Ilan, Vice Presidente Esecutivo e Direttore Operativo di TI, nonché Presidente entrante e Amministratore Delegato. “La nostra decisione di costruire una seconda fabbrica a Lehi sottolinea il nostro impegno nello Utah ed è una testimonianza del team di esperti che opera sul posto e che andrà a formare le basi per un nuovo importante capitolo nel futuro di TI. Con la crescita prevista nel campo dei semiconduttori per l’elettronica, in particolare nel settore industriale e nell’ automotive, nonché con l’approvazione del CHIPS and Science Act, non vi è momento migliore per investire ulteriormente nella nostra capacità produttiva interna”.
TI punta, inoltre, a rafforzare la sua partnership con l’Alpine School District e investirà 9 milioni di dollari per migliorare le opportunità e gli sbocchi lavorativi per gli studenti.
L’avvio della costruzione della nuova fabbrica è previsto per la seconda metà del 2023, mentre la produzione partirà dal 2026.
Contenuti correlati
-
TI espande la sua gamma di FET GaN
Texas Instruments (TI) ha annunciato di aver ampliato la sua gamma di prodotti basati su tecnologia GaN con nuovi FET con gate driver integrati, tra cui i dispositivi LMG3622, LMG3624 e LMG3626, che permettono di raggiungere velocità...
-
2024: buone prospettive per i semiconduttori
Il mercato globale dei semiconduttori si trova in una fase di solida inversione di tendenza. Questa è l’opinione degli analisi di WSTS, che hanno rivisto al rialzo i dati relativi alla crescita del 2° trimestre 2023 rispetto...
-
Come ottimizzare i progetti HVAC per i veicoli HEV/EV
Una panoramica delle problematiche di progettazione correlate alle applicazioni elettroniche per HVAC e un’analisi del ruolo che hanno le prestazioni del controllo in tempo reale, la scalabilità e il costo nella risoluzione di tali problematiche Leggi l’articolo...
-
Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+
Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
-
Certificazione LEED Gold versione 4 per la nuova fabbrica di TI
Il nuovo stabilimento RFAB2 a Richardson di Texas Instruments (TI) ha ottenuto la certificazione LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold nella versione 4 (v4). Questa certificazione, che riconosce la sostenibilità di progettazione, costruzione e funzionamento...
-
Da Texas Intruments nuovi sensori a effetto Hall e soluzioni a shunt integrato
Texas Instruments ha realizzato dei nuovi sensori di corrente che consentono di semplificare i progetti, migliorando al tempo stesso l’accuratezza. Questi nuovi prodotti sono stati progettati per una vasta gamma di tensioni di modo comune e temperature...
-
Nuovo webinar per i sistemi di ricarica EV da Mouser Electronics e Texas Instruments
Mouser Electronics e Texas Instruments hanno realizzato un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000″. Il webinar live gratuito si terrà alle 15:00 CET del 27 giugno...
-
congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni
congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato...
-
Data center più sostenibili grazie all’efficienza termica
Le innovazioni nella progettazione dei semiconduttori e nelle tecnologie dei package stanno migliorando l’’efficienza nei data center di pari passo con l’aumento delle esigenze di potenza Leggi l’articolo completo su EO 510
-
GaN per il controllo motore
Il silicio (Si) ha raggiunto i suoi limiti teorici nelle applicazioni di potenza, richiedendo così nuovi materiali che presentino una maggiore efficienza, una migliore gestione termica e, possibilmente, permettano di ridurre i costi e le dimensioni. Il...