ITEC ha presentato ADAT3 XF TwinRevolve, una macchina die bonder per flip-chip che opera in modo particolarmente efficiente raggiungendo una velocità fino a 60.000 die flip-chip all’ora.
Questa macchine è stata progettata con particolare attenzione alla precisione, con un’accuratezza migliore di 5 μm a 1σ. Questo livello di precisione, combinato con l’elevata produttività, apre la possibilità di realizzare una nuova generazione di prodotti per i quali l’assemblaggio flip-chip era precedentemente considerato troppo lento e costoso. L’uso di package flip-chip può anche contribuire a realizzare prodotti più affidabili, con un consumo energetico inferiore e migliori prestazioni ad alta frequenza e in termini di gestione termica rispetto ai tradizionali collegamenti.
Invece del consueto movimento lineare di tipo avanti e indietro e su/giù, il nuovo sistema utilizza due teste rotanti (“TwinRevolve”) per prelevare, capovolgere e posizionare il die con un’azione rapida e fluida. Questo particolare meccanismo riduce l’inerzia e le vibrazioni, consentendo la stessa precisione, ma una velocità molto più elevata, rispetto ad altre soluzioni. Questo sviluppo apre nuove opportunità ai produttori di chip per trasferire i loro prodotti wire-bonded in grandi volumi alla produzione con tecnologie flip-chip.