Nexperia ha annunciato la disponibilità dei suoi MOSFET di potenza per applicazioni automotive che utilizzano il nuovo package LFPAK33. Questo package ha delle dimensioni dell’80% inferiori a quelle dei dispositivi standard e particolari soluzioni dal punto di vista delle capacità di dissipazione termica.
Il package Nexperia LFPAK33 utilizza un design con clip in rame per ridurre la resistenza e l’induttanza che a sua volta riduce la RDS (on) e le perdite del MOSFET.
Il package risultante ha un ingombro estremamente ridotto (10,9 mm2) e poiché internamente non sono utilizzati fili o colle, la temperature di esercizio può arrivare fino a un massimo fino a 175 gradi C (T-j).
I dispositivi possono gestire fino a 70 A, e l’ampia gamma di prodotti comprende modelli con tensioni che variano tra 30 V e 100 V e una RDS(on) a partire da 6,3 mΩ..
I MOSFET LFPAK33 consentono di realizzare infrastrutture di alimentazione per la nuova generazione di sottosistemi automotive. Alcune applicazioni possibili sono, per esempio: moduli per auto connesse, sistemi di gestione del motore di nuova generazione, tecnologie di sicurezza per chassis, illuminazione a LED, sostituzione relè, sistemi C2X, radar, infotainment e di navigazione; e ADAS.