Nexperia ha annunciato una nuova gamma di diodi di protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) bidirezionali ad alta integrità del segnale che utilizzano il package flip-chip land grid array (FC-LGA). Questa nuova tecnologia per il package è ottimizzata per la protezione e il filtraggio dei collegamenti di comunicazione dati ad alta velocità, sempre più utilizzati nelle automobili.
Con questa tipologia di componenti si possono proteggere da eventi ESD diverse applicazioni, come per esempio i collegamenti video delle telecamere di bordo, le reti Ethernet multi-gigabit per il settore automotive e le interfacce di infotainment come USBx, HDMIx e PCIex.
I nuovi diodi FC-LGA a 2 e 3 pin di Nexperia offrono una capacità inferiore a 0,25 pF e una limitata perdita di inserzione (-3 dB a 14,6 GHz), caratteristiche fondamentali per l’utilizzo in applicazioni ad alta velocità di trasmissione dati.
Entrambi i package flip-chip, la versione DFN1006L(D)-2 a 2 pin e quella DFN1006L(D)-3 a 3 pin, condividono lo stesso ingombro delle controparti standard, garantendo la compatibilità drop-in. Offrono però un miglioramento della larghezza di banda fino a 6 GHz rispetto alle tecnologie DFN convenzionali. Inoltre, la capacità dei dispositivi a 3 pin di proteggere due canali e di offrire l’adattamento della capacità consente di risparmiare spazio.
Questa famiglia di diodi offre anche un’ampia gamma di tensioni di lavoro inverse (Vrwm), incluse le opzioni a 5 V, 18 V, 24 V e 30 V.
I primi tre diodi flip-chip da 5 V sono già in produzione in volumi, mentre sei prodotti con tensioni di 18 V, 24 V e 30 V sono in fase di campionamento e saranno disponibili per la produzione di massa nel secondo trimestre del 2025.