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Newsletter | Edizione N° 54 del 1° dicembre 2014
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Just-in-time information
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| Eurotech diventa Red Hat ISV Advanced Partner |
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Eurotech è entrata a far parte del Red Hat Partner Program, con la qualifica di Red Hat ISV Advanced Partner. La convergenza fra tecnologie embedded e tecnologie orientate al business prosegue a passo sostenuto, con la crescente diffusione di soluzioni open source e di standard aperti per gateway M2M e piattaforme d’integrazione M2M. Red Hat è […]
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| IC Insights analizza i top 20 dei semiconduttori |
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IC Insights ha presentato un report in cui viene analizzata la crescita del mercato dei semiconduttori, con una classifica di previsione circa i migliori fornitori suddivisi su base trimestrale. La top 20 dei semiconduttori nell’anno 2014 comprende otto fornitori con sede negli Stati Uniti, tre in Giappone, tre in Europa, tre a Taiwan, due in […]
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| Mouser Electronics, supporto tecnico online per MultiSIM BLUE |
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Mouser Electronics ha annunciato il rilascio di un sito per il supporto globale online con documentazione, video e tutorial, per i progettisti MultiSIM BLUE. Lo strumento MultiSIM BLUE utilizza il motore di simulazione SPICE Berkeley e include una libreria di componenti precaricati da un’ampia selezione di Mouser. Fornisce un’analisi di pre-progettazione del layout, con una […]
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| MEMS Industry Group, community di algoritmi Open-Source |
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Durante il suo discorso di apertura al MEMS Executive Congress US 2014, Karen Lightman, direttore esecutivo di MEMS Industry Group (MIG), ha annunciato la prima community cooperativa open-source, Accelerated Innovation Community (AIC). Con il supporto di Freescale Semiconductor, membro dell’AIC, lo scopo della nuova community è quello di ridurre il time-to-market, i costi di avvio, il rischio […]
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| Distrelec amplia l’assortimento con nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy |
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Sono disponibili presso Distrelec due nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy: WaveJet Touch e WaveSurfer 10. WaveJet Touch dispone di un display touch-screen da 7,5”, che ne facilita il comando, nonché di una memoria profonda, dei tool di debugging completi e una vasta gamma di trigger. Questa nuova serie è l’evoluzione di WaveJet 300A ed è disponibile […]
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| NPD DisplaySearch: mercato in ripresa per i Flat Panel Display |
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Il mercato dei display a schermo piatto (FPD) è in ripresa, dopo il calo nel 2012 e una crescita pressoché piatta nel 2013. Nel report “Quarterly FPD Public Display Shipment and Forecast Report”, NPD DisplaySearch analizza il mercato, destinato a crescere del 14% nel 2014 e del 27% nel 2015. Molte aziende hanno spostato la loro produzione […]
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| Codico, accordo con TDelektronics |
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L’austriaca Codico ha annunciato un accordo di vendita con il distributore italiano di componenti elettronici TDelektronics. Codico è una società di distribuzione di componenti elettronici con un portafoglio prodotti che comprende principalmente elementi attivi e passivi, nonché prodotti del settore della tecnologia di connessione. L’accordo riguarda sette produttori (Power Integrations, Aimtec, Anylink, Quectel, Linx, Trinamic […]
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| Ambiq Micro, nuovo ciclo di finanziamenti |
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Ambiq Micro, specializzata nello sviluppo di circuiti integrati a bassissima dissipazione, ha ricevuto un nuovo ciclo di finanziamenti di 15 milioni di dollari finalizzato ad accelerare lo sviluppo e la commercializzazione della tecnologia SPOT (Subthreshold Power Optimized Technology). L’operazione di finanziamento è stata guidata da Kleiner Perkins Caufield & Byers (KPCB) e supportata dagli attuali […]
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Knowledge: Courses
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| DAQ (parte 11) – Design di PCB |
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La progettazione di un PCB è una fase molto importante per realizzare prototipi elettronici efficienti; rappresenta uno degli ultimi step di design ma è quello più critico da cui dipendono le prestazioni operative. Nelle applicazioni di acquisizione dati gioca un ruolo fondamentale, può assumere diverse configurazioni in relazione al tipo di microprocessori/microcontrollori, componenti analogici e […]
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Products
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| TDK: serie CGA di condensatori chip ceramici NP0 |
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TDK ha ampliato la sua serie CGA di MLCC (Condensatori ceramici multistrato) a base di NP0 per autoveicoli, offrendo un ampio portafoglio in termini di capacità e tensione. L’ampliamento della gamma esistente di MLCC NP0 in misure EIA 0402 – 2220 (IEC 1005 – 5750) si basa sulla competenza globale di TDK e l’esperienza maturata […]
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| Renesas: collaborazione con Symtavision per multicore MCU |
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Renesas Electronics ha annunciato una stretta collaborazione con Symtavision per sviluppare una metodologia integrata per la famiglia Renesas RH850 di multicore MCU e altre architetture della Renesas. Al centro della metodologia integrata Symtavision / Renesas per multicore, vi è integrata una suite di strumenti SymTA / S di Symtavision per l’analisi basata su modelli di […]
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