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Il SoC IW610 Wi-Fi 6 di NXP disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità del SoC tri-radio IW610 Wi-Fi 6 di NXP Semiconductors ottimizzato...
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Partnership di distribuzione tra Farnell e Hongfa
Farnell ha annunciato la firma di un nuovo accordo di distribuzione con Hongfa, produttore...
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Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio
Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di...
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TI: nuovi moduli di alimentazione
I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si...
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Lace innova la produzione dei chip
Atomico e altri investitori stanno guidando un round di finanziamento da 40 milioni di...
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Anie Confindustria segnala criticità per le aziende
Anie Confindustria segnala che si iniziano ad avere effetti concreti sulle filiere tecnologiche italiane...
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DigiKey collabora con ST e Ultra Librarian
Digikey ha reso disponibile una versione migliorata di eDesignsuite, sviluppata attraverso una collaborazione con...
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Mythic sceglie la tecnologia SST
Mythic utilizzerà IP memBrain di embedded non-volatile memory (eNVM) per fornire elevati livelli di...
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Nuovo impianto in Thailandia per ADI
Analog Devices (ADI) ha inaugurato un nuovo impianto di produzione in Thailandia che amplia...
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Le novità di Molex per l’AI
Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei...
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Nasce Cosmic per i test dei semiconduttori
La crescita di Microtest, legata anche all’investimento di Xenon Private Equity nel gruppo, compie...
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Teradyne presenta la piattaforma Omnyx
Teradyne ha annunciato una nuova piattaforma di test destinata al collaudo in produzione di...
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TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V
Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks...
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Premio per Marelli ai Digital Engineering Awards 2026
Marelli ha ricevuto il riconoscimento “Commendable” nella categoria “Engineering Product of the Year” ai...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...


