News / Analisi
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Goodyear Europa firma un contratto quinquennale con Ibm Global Services
Ibm Global Services e Goodyear Europa hanno firmato un contratto strategico quinquennale di outsourcing....
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Tech Data Italia annuncia la nomina di Alfredo Bonazzola a Business Unit Manager PC Components
Tech Data Italia annuncia la nomina di Alfredo Bonazzola a Business Unit Manager PC...
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La ST University elogiata dal Corporate University Xchange
La STMicroelectronics ha annunciato che la propria università interna ha ricevuto il riconoscimento di...
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Novell acquisisce SilverStream Software
Novell, fornitore di soluzioni per il Net business e SilverStream Software, sviluppatore di applicazioni...
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Infineon acquisisce Ericsson Microelectronics
Ericsson e Infineon Technologies hanno annunciato di aver dato il via ad una...
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Msft: Le proposte dei 9 Stati non s’hanno da fare
Microsoft ha chiesto al giudice Colleen Kollar-Kotelly di rispedire al mittente i severi rimedi...
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Lucent utilizza la tecnologia di sviluppo di rete di Agere per Stinger IP2000 Dsl
Agere Systems, produttore di componenti per le telecomunicazioni, annuncia di essere stata scelta da...
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Tecnodiffusione produrrà 400.000 PC Acer
Tecnodiffusione ha firmato un importante accordo con Acer per la produzione di 400.000 computer...
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Chip: giudizi positivi su Intel
La banca d'affari First Albany ha alzato il rating del colosso dei semiconduttori Intel...
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Tlc: Cisco è Neutral per Bear Stearns
La banca d'affari Bear Stearns ha iniziato la copertura sul colosso delle infrastrutture per...
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Accordo tra Ernst & Young e Ca per garantire servizi di security e risk management
Ernst & Young Llp, società di servizi professionali, e Computer Associates International fornitore di...
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Software Ag fa il punto sui Web services in un roadshow internazionale
Software Ag, fornitore europeo di software di sistema, annuncia un roadshow internazionale che coprirà...
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È tedesco il miglior imprenditore del mondo
Una Giuria d'eccezione ha conferito nella prestigiosa cornice di Montecarlo il Premio internazionale Ernst...
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Chip: Infineon e Ericsson sono in trattativa
La tedesca Infineon e la svedese Ericsson sono in trattativa: è stato confermato questa...
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STM, Philips e Motorola investono in ricerca
STMicroelectronics, Motorola e Philips hanno deciso di investire € 2,8 miliardi nei prossimi cinque...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...


