News / Analisi
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Palo Alto Networks acquisirà CyberArk
È stato siglato un accordo definitivo in base al quale Palo Alto Networks acquisirà...
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Vector presenta la nuova opzione CANoe DDS
Vector sta ampliando il suo ambiente di sviluppo e test CANoe per includere il...
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Avnet Abacus premiata da Amphenol Industrial Operations
Avnet Abacus ha ottenuto da Amphenol Industrial Operations l’Outstanding EMEA Distributor Performance Award 2024....
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Mouser presenta un eBook sui robot mobili autonomi
Mouser Electronics, in collaborazione con Texas Instruments (TI), propone un nuovo eBook focalizzato sui...
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KIOXIA spedisce i campioni di memoria BiCS FLASH 3D 512Gb TLC di 9a generazione
KIOXIA Europe ha iniziato le spedizioni dei primi dispositivi campione, destinati al controllo funzionale,...
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Partneship tra Taoglas e Semtech
Taoglas ha annunciato una partnership strategica con Semtech Corporation per offrire una linea di...
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La tecnologia di onsemi per gli inverter di Schaeffler
onsemi ha annunciato una nuova collaborazione con Schaeffler finalizzata alla realizzazione di una piattaforma...
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Mouser: ingegneria basata sull’IA
La serie tecnologica Empowering Innovation Together (EIT) proposta da Mouser Electronics è stata ampliata...
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Transistor a 2 nm da Rapidus
Il produttore giapponese di semiconduttori Rapidus Corporation ha annunciato l’avvio della fase di prototipazione...
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Dacke Industri acquisisce Blink
Dacke Industri ha annunciato l’acquisizione dell’80% delle quote di Blink S.r.l., azienda italiana focalizzata...
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Partnership tra Infineon e UL Solutions
Infineon Technologies ha siglato una partnership con UL Solutions per accelerare l’implementazione della conformità...
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Rutronik propone una soluzione TPMS Bosch
Rutronik ha aggiunto alla sua offerta di componenti per automotive il modulo sensore compatto...
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IP tre in uno per PQC da Ensilica
Il produttore di ASIC a segnale misto EnSilica ha sviluppato un blocco IP hardware...
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Murata parteciperà a IAA MOBILITY 2025
Murata Manufacturing presenterà alla prossima edizione di IAA MOBILITY, evento che si terrà a...
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SEMI: aumenta il mercato ESD in Q1 2025
SEMI ha condiviso i dati del primo trimestre 2025 della sua comunità tecnologica ESD...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...


