News / Analisi
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Lauterbach supporta AdaCore Ada
Lauterbach ha annunciato che la sua suite di strumenti di sviluppo TRACE32 supporta completamente...
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Farnell premiata da Panasonic Industry Europe
Panasonic Industry Europe ha conferito il riconoscimento “High Service Distributor of the Year 2025”...
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Componenti GaN di ROHM per MSI
ROHM ha annunciato che il suo IC EcoGaN per stadi di potenza è stato adottato...
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Mouser amplia l’offerta per il wearable
Mouser Electronics ha annunciato l’ampliamento della sua offerta di soluzioni sviluppate per i dispositivi...
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Una nuova sfida di progettazione da element14 Community
La element14 Community, in collaborazione con Molex, ha lanciato una nuova sfida di progettazione dedicata...
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Integrazione di Cambium ONE Network con Starlink
Cambium Networks ha integrato Cambium ONE Network, una soluzione che permette di gestire la...
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Sei nuove applicazioni di AI da SECO
SECO ha presentato sei nuove applicazioni di AI che spaziano dallo smart vending all’analisi...
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E4 per il progetto ASTRI di INAF
E4 Computer Engineering sta affiancando l’Istituto nazionale di Astrofisica (INAF) nel progetto ASTRI (Astrofisica con...
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Kontron premia Rutronik
Rutronik è stata premiata da Kontron con il riconoscimento “Best Motherboard Distributor of 2024“....
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Partnership tra Magnachip e Hyundai Mobis
Magnachip Semiconductor ha annunciato di aver concluso un accordo con Hyundai MOBIS per l’utilizzo della...
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Vertical GaN per onsemi
onsemi ha presentato semiconduttori di potenza GaN-on-GaN di nuova generazione che conducono la corrente...
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I moduli tri-radio u-blox MAYA-W4 da Mouser
I nuovi moduli tri-radio MAYA-W4 di u-blox, disponibili tramite Mouser, supportano le reti Wi-Fi...
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Premiato Theia AI di Eclipse Foundation
Eclipse Foundation ha annunciato che Theia AI ha ottenuto il CODiE Award 2025 come...
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Socionext ha annunciato i Flexlets
Flexlets è un ecosistema di chiplet configurabili di Socionext, progettato per promuovere l’integrazione eterogenea...
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Il Wi-Fi 7 di Intel da Rutronik
Rutronik ha annunciato la disponibilità di due soluzioni Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) di Intel per...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


