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Collaborazione tra Siemens e Arm per la CPU Arm AGI
Siemens e Arm hanno collaborato per il supporto della verifica della CPU Arm AGI...
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Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl
Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una...
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Molex ha completato l’acquisizione di Teramount
Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con...
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Renesas completa l’acquisizione di Irida Labs
Renesas Electronics ha annunciato che una sua controllata ha completato l’acquisizione di Irida Labs,...
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Digikey amplia sensibilmente l’offerta in Q1
DigiKey ha annunciato di avere esteso la sua offerta di prodotti nel primo trimestre...
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Mouser sigla un accordo di distribuzione con Transtector
Mouser Electronics e Transtector, azienda del gruppo Infinite Electronics, hanno stretto un accordo di...
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Le conferenze di Focus On PCB
Focus On PCB 2026, manifestazione dedicata al mondo dei circuiti stampati che si terrà...
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La finale del Trofeo Smart Project Omron 2026
Si terrà nella mattinata del 6 maggio l’evento finale del XIX Trofeo Smart Project,...
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Le presentazioni delle norme UNI 11990
Saranno presentate a Fano (PU) il 13 maggio le norme UNI 11990, con un...
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Mouser distribuisce il kit di sviluppo IoT Nesso N1 di Arduino
Il kit di sviluppo IoT Nesso N1 di Arduino, disponibile presso Mouser, è uno...
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SIA: crescono del 25% le vendite di semiconduttori
La Semiconductor Industry Association (SIA) ha pubblicato i dati relativi alle vendite di semiconduttori...
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Le soluzioni di GigaDevice a Sensors Converge 2026
GigaDevice ha comunicato che presenterà, in occasione di Sensors Converge 2026 (dal 5 al...
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Nuove prospettive per i materiali in elettronica
Un team di ricerca internazionale guidato dall’Università di Birmingham e dall’Università di Warwick ha...
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Vector amplia la collaborazione con NXP
Vector ha annunciato il supporto della piattaforma CoreRide di NXP, estendendo la collaborazione strategica...
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Tsmc presenta il processo A13
Tsmc ha presentato la sua tecnologia A13, un nodo tecnologico derivante direttamente dallo shrink del...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


