News
-
IDT, arriva la terza generazione di dispositivi UFT
Una soluzione single-chip programmabile, che per l’azienda rappresenta la terza generazione di dispositivi di...
-
Fpga per lo sviluppo di dispositivi mobili “context-aware”
Consentire lo sviluppo di dispositivi mobili sensibili al contesto e caratterizzati da consumi ridottissimi:...
-
Zettice vince il premio come miglior start up di Same 2013
Anche a questa edizione di Same (Sophia Antipolis MicroElectronics Forum), il tradizionale appuntamento con...
-
Intel e gli Ultrabook delle meraviglie
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet, cellulari sono solo alcuni spunti...
-
Il mobile piace anche all’elettronica
Il mobile accelera e così anche l’elettronica che non vuole perdersi. Sempre più oggetti...
-
Intel Developer Forum, ecco le novità per il 2014
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet e cellulari sono solo alcuni...
-
Molex, ok definitivo all’acquisto di FCT Electronics Group
Molex ha completato l’acquisto di FCT Electronics Group. Quest’ultima, società con sede a Monaco,...
-
Ok alla fusione di Tokyo Electron e Applied Materials
Tokyo Electron e Applied Materials hanno annunciato un’operazione di fusione per circa 29 miliardi di...
-
Con TDK-Lambda la potenza si fa piccola
Nel segmento di mercato degli Alimentatori per guide DIN, le previsioni globali di crescita...
-
EDSlan espande la market share grazie alla distribuzione di Riello UPS
EDSlan distribuisce Riello UPS. Questo accordo rappresenta un segnale importante per Riello UPS, sul...
-
Innovazione e Altera: un connubio vincente
Nella magnifica cornice dell’ “Hotel Principi di Piemonte” a Torino è avvenuta la premiazione...
-
Cadence cede la gamma Panta ad ARM
Cadence vende la gamma di visualizzazione Panta core controller per semiconduttori IP ad ARM...
-
Le strategie di Advantech per un pianeta intelligente
Risultati finanziari sempre profittevoli, 6/7% di investimenti in R&D, più di 6500 dipendenti in...
-
Exar Corporation in partnership con Hortonworks ed entra nel Tecnology Partner Program
Exar Corporation ha siglato una partnership tecnologica con Hortonworks. Come parte dell’accordo Exar Corporation...
-
Toshiba potenzia la grafica dei cruscotti per auto
In campo automobilistico le applicazioni multimediali e i sistemi elettronici di assistenza alla guida...
News/Analysis Tutti ▶
-
Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
-
Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
-
Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
Products Tutti ▶
-
TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
-
Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...


