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PEI-Genesis: un white paper sui cavi LMR
PEI-Genesis ha pubblicato un white paper sui cavi LMR di Times Microwave Solutions, utilizzabili...
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Le soluzioni di pagamento integrate di SECO
SECO ha annunciato la sua soluzione completa per pagamenti integrati, concepita per semplificare l’integrazione...
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Certificazione EN 18031 EU RED Cybersecurity per Moxa
Moxa ha comunicato di aver ottenuto la certificazione dell’Unione Europea ai sensi del regolamento...
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Premiato il fondatore e presidente di Rutronik
La Sparkassenverband del Baden-Württemberg ha premiato Helmut Rudel, fondatore e presidente di Rutronik Elektronische...
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Da Rutronik i nuovi MOSFET SiC di ROHM
Rutronik ha annunciato la disponibilità dei MOSFET SiC a canale N di quarta generazione...
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ARM ha scelto Veloce CS di Siemens
Siemens Digital Industries Software ha annunciato che Veloce Strato CS e Veloce proFPGA CS...
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congatec acquisisce la maggioranza di JUMPtec
Kontron e congatec hanno annunciato una importante operazione che ha portato all’acquisizione da parte...
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Infineon avanza nella produzione su wafer da 300 mm
Infineon Technologies ha comunicato lo stato di avanzamento per la sua produzione scalabile di...
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SECO annuncia un Application Hub per l’AI
SECO Application Hub è un nuovo marketplace di SECO che ospita, per ora, oltre...
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Accordo di distribuzione tra Mouser e Ampleon
Sono le soluzioni di potenza RF al centro del nuovo accordo di distribuzione siglato...
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Nuovo Country Manager per l’Italia a Veeam
Veeam Software ha nominato Alessio Di Benedetto Country Manager per il mercato italiano. Il...
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Agileo Automation espanderà il framework di automazione A²ECF-SEMI
Agileo Automation ha annunciato che espanderà il suo framework di automazione A²ECF-SEMI per includere...
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Nuove soluzioni per l’identificazione da Infineon
Infineon Technologies ha introdotto due nuove soluzioni, SECORA ID V2 ed eID-OS, per rispondere...
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DSB entra a far parte del Global Certification Forum
Il Global Certification Forum (GCF) e il TCCA hanno annunciato che la Direzione Norvegese...
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Le soluzioni ottimizzate di ROHM per l’architettura NVIDIA a 800 V
ROHM ha comunicato il supporto, tramite le sue soluzioni, della nuova architettura HVDC (High...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...


