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Guerra alla complessità, con l’engineering ‘systems-aware’
Elettronica e dispositivi embedded stanno ormai proliferando in maniera crescente nei cosiddetti ‘sistemi di...
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Qualcomm acquista Arteris Tech e la tecnologia FlexNoc
Qualcomm acquista Arteris Tech e, per una somma non precisata, la proprietà intellettuale di...
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Progettazione model-based: dalla Formula 1 all’avionica
Il model-based design e la simulazione computerizzata diventano sempre più indispensabili per gli ingegneri...
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Imec dà il via al progetto europeo Terasel
Imec e e i partner di progetto hanno lanciato Terasel, un progetto europeo con...
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Xmos e Silicon Labs insieme per nuovi prodotti SoC
Xmos e Silicon Labs uniscono le forze per produrre nuovi dispositivi SoC. In particolare,...
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Microsemi, più opportunità nell’aerospaziale e difesa grazie a Symmetricom
Microsemi ha annunciato l’acquisizione di Symmetricom, produttore di tecnologie di cronometraggio precise e soluzioni...
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EBV Elektronik sta per lanciare un sito sulle energie rinnovabili
EBV Elektronik, società del Gruppo Avnet, sta per lanciare un nuovo sito web verticale...
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Sensirion e Atmel aprono la strada a sensori più sofisticati e facili da usare
Sensirion ha stretto una partnership con Atmel per dare vita a una soluzione sensor hub...
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Anritsu è la prima a ottenere le approvazioni per i test case di conformità al protocollo LTE Advanced
Anritsu ha reso noto che GCF (Global Certification Forum), l’organizzazione indipendente che raggruppa operatori...
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Xilinx e Tsmc annunciano la produzione di Virtex 7 HT
Xilinx e Tsmc hanno annunciato il rilascio in produzione di Virtex 7 HT. Tutti...
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Successo del Techday Avnet Memec Internet-of-Things
Giunto al secondo appuntamento europeo – il primo si era tenuto a Parigi –...
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Joint venture Zuken e CONTACT Software nella gestione dei dati ingegneristici
“Poiché le dimensioni e la complessità dei progetti elettrici e fluidi continuano ad aumentare,...
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RS organizza il primo TECHNICAL DAY a Milano
Si terrà il prossimo 7 Novembre, presso il Museo della Scienza e della Tecnologia...
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ST allarga l’ecosistema dell’innovazione
Grandi aziende, piccole e medie imprese, startup, partner, enti di ricerca, università. Tutti formano...
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TI agevola il decollo dell’IoT
La Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...


