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Cypress: memoria flash embedded SONOS
Cypress Semiconductor ha annunciato l’autorizzazione della tecnologia SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon), per...
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Anritsu, contratto con BT per il collaudo di reti in fibra ottica
Anritsu ha stipulato un importante contratto con Openreach, la divisione di BT che gestisce...
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80 miliardi di dollari di energia sprecati da dispositivi connessi in rete
Secondo un nuovo rapporto dell’Agenzia internazionale dell’energia (AIE), l’inefficienza della tecnologia è colpa per...
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LynuxWorks cambia in Lynx Software Technologies
LynuxWorks ha annunciato il suo nuovo nome: Lynx Software Technologies. Con il nuovo nome...
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IDT ed eSilicon insieme per la prossima generazione di switch RapidIO
IDT (Integrated Device Technology) ed eSilicon Corporation hanno annunciano una collaborazione per sveltire lo sviluppo della...
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5G: collaborazione tra NI e Nokia
National Instruments (NI) ha annunciato che sta lavorando con le reti Nokia per collaborare...
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Elettronica organica: una crescente opportunità
L’elettronica organica ormai sta diventando sempre più una realtà. Gadget indossabili, elettronica flessibile, possono...
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Renesas: collaborazione con ASTC per un nuovo ASIC
Renesas ha annunciato una collaborazione con la società di consulenza ASTC, per lo sviluppo...
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Avnet Memec, distributore europeo di e2v
Avnet Memec ha annunciato l’estensione del proprio accordo di distribuzione con e2v Inc., confermando...
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Renesas: collaborazione con ASTC per un nuovo ASIC
Renesas ha annunciato una collaborazione con la società di consulenza ASTC, per lo sviluppo...
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IHS: Embedded Vision, prevista una crescita in vari mercati applicativi
I Sistemi Embedded Vision in applicazioni quali automotive e industriale sono destinati a superare...
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Frost & Sullivan: veicoli elettrici, opportunità di mercato per batterie Li-ion fino al 2020
Ioni di litio (Li-ion) è la tecnica per batterie utilizzate nei veicoli elettrici (EV),...
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Rohde & Schwarz commercializza i prodotti HAMEG
Prodotti di HAMEG saranno commercializzati con il logo Rohde & Schwarz, a partire da...
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Qualcomm domina nel mercato mondiale della rete baseband cellulare
Strategy Analytics ha affermato che nel primo trimestre Qualcomm ha rappresentano una buona fetta...
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Lo sviluppo dei microsistemi MEMS
I produttori di microsistemi MEMS stanno incrementando le loro vendite in un mercato che...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


