News
-
FTDI Chip: collaborazione con MCCI
FTDI Chip ha annunciato una partnership tecnologica con MCCI, impegnata nello sviluppo di driver...
-
Supercondensatori al grafene
Fra le diverse opportunità per aumentare le prestazioni di componenti come i supercondensatori c’è...
-
KOE Europe premia i partner di distribuzione europei
KOE Europe ha consegnato i premi dedicati al canale vendite a tre dei suoi...
-
Frost & Sullivan: entro tre anni crescono i tablet aziendali, calano gli smartphone
L’utilizzo di smartphone e laptop è ampiamente diffuso nelle aziende; quasi tre su quattro...
-
Congatec: Matthias Klein nuovo direttore operativo
Congatec ha annunciato la nomina di Matthias Klein a direttore operativo (Chief operating officer,...
-
Microsemi ed eInfochips: accordo per servizi aerospaziali DO-254
Microsemi e eInfochips hanno annunciato la loro collaborazione per fornire servizi di progettazione DO-254...
-
Future Electronics premiata da NIC Components
Future Electronics è stata premiata da NIC Components Corporation per il terzo anno consecutivo con...
-
Bergh Insight: tecnologie 3G/4G entro il 2018
Bergh Insight ha pubblicato un nuovo rapporto di ricerca sul mercato globale cellulare M2M,...
-
Mouser: accordo di distribuzione con EAO
Mouser Electronics ha annunciato un accordo globale per la distribuzione della linea di EAO...
-
Conrad espande la sua offerta di IC analogici e micro
Conrad Business Supplies ha annunciato l’ulteriore ampliamento della sua offerta di semiconduttori e kit...
-
Infineon compra International Rectifier
Infineon Technologies e International Rectifier Corporation hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo...
-
Congatec, accordo con Eltech
Congatec ha annunciato l’accordo commerciale con Eltech, distributore di componenti elettronici in Russia. La...
-
Digi-Key e Seiko Instruments espandono la partnership in Europa
Seiko Instruments ha annunciato che la sua partnership con Digi-Key Corporation si sta espandendo....
-
Keysight Technologies, avviata l’attività
Keysight Technologies ha annunciato che l’attività nel settore della strumentazione elettronica di misura di...
-
Tecnologia di ricarica wireless IDT integrata nello smartphone G3
Un ricevitore di ricarica wireless IDT è stato integrato nel più recente smartphone G3...
News/Analysis Tutti ▶
-
Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
-
Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
-
Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
Products Tutti ▶
-
Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
-
TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


