News
-
Rapporto Bishop & Associates, top ten dei produttori di connettori
I primi dieci produttori di connettori hanno aumentato le vendite del + 4,6% nel...
-
RS e Fluke insieme per offrire strumenti di misura palmari
RS Components ha siglato un accordo con Fluke Europe BV, il braccio operativo europeo...
-
Frost & Sullivan, mercato per EMS sempre più in crescita
Una nuova analisi di Frost & Sullivan dal titolo, “Test & Measurement in the Global Electronics...
-
Conrad espande il catalogo a marchio Rittal
Conrad Business Supplies ha annunciato l’espansione del suo catalogo di prodotti business.conrad.it a marchio...
-
Altera e ARM, accordo a lungo termine per strumenti di sviluppo SoC
Altera e ARM hanno annunciato un accordo a lungo termine per espandere la loro...
-
Rapporto economico Dell’Oro Group: calo della spese Capital Expenditures (Capex) nel 2015
Dell’Oro Group ha pubblicato un rapporto economico da cui si evince che la crescita...
-
Solair e SECO, partnership per le soluzioni embedded
Solair ha stretto una partnership con SECO per lo sviluppo di soluzioni embedded che...
-
Mercato mondiale PCB a 59,4 miliardi di dollari
Electronics.ca ha pubblicato un nuovo rapporto di IPC sul mercato mondiale PCB per l’anno...
-
Dialog Semiconductor collabora con Energous per la tecnologia di ricarica senza-fili
Dialog Semiconductor ha annunciato di aver accettato una collaborazione congiunta con Energous Corporation, l’autore...
-
IDT, sviluppo di soluzioni di ricarica wireless con Intel
Integrated Device Technology (IDT) ha annunciato la collaborazione con Intel per lo sviluppo di...
-
Maxim Integrated, prodotti in anteprima per l’era Industry 4.0
Anche quest’anno Maxim Integrated Products continua a perseguire la strategia d’integrazione dei componenti analogici...
-
EBV Elektronik, accordo di distribuzione con Analog Devices
EBV Elektronik ha annunciato un accordo di distribuzione di franchising con Analog Devices a...
-
Packaging a LED: mercato della tecnologia Flip Chip in salita
Nel mondo del packaging a LED un vento di cambiamento tecnologico verso nuove soluzioni...
-
RS lancia su DesignSpark l’area dedicata all’IoT
RS Components ha inaugurato una sezione dedicata all’Internet of Things (IoT) all’interno della sua...
-
Altera: FPGA e reti neurali CNN
Altera e Baidu, un motore di ricerca cinese, hanno annunciato una collaborazione sull’utilizzo di...
News/Analysis Tutti ▶
-
Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
-
Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
-
Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
Products Tutti ▶
-
Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
-
TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


