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Mouser Electronics, supporto tecnico online per MultiSIM BLUE
Mouser Electronics ha annunciato il rilascio di un sito per il supporto globale online...
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Codico, accordo con TDelektronics
L’austriaca Codico ha annunciato un accordo di vendita con il distributore italiano di componenti...
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Ambiq Micro, nuovo ciclo di finanziamenti
Ambiq Micro, specializzata nello sviluppo di circuiti integrati a bassissima dissipazione, ha ricevuto un...
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Eurotech diventa Red Hat ISV Advanced Partner
Eurotech è entrata a far parte del Red Hat Partner Program, con la qualifica di...
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NPD DisplaySearch: mercato in ripresa per i Flat Panel Display
Il mercato dei display a schermo piatto (FPD) è in ripresa, dopo il calo...
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Acal BFI e Sierra Wireless estendono l’accordo paneuropeo
Acal BFi ha esteso l’accordo pan-Europeo con Sierra Wireless, che quindi include anche Germania,...
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IC Insights analizza i top 20 dei semiconduttori
IC Insights ha presentato un report in cui viene analizzata la crescita del mercato...
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Arrow Electronics riceve il Top Prize di Dell
Arrow Electronics ha ricevuto da Dell il riconoscimento OEM Partner dell’Anno EMEA 2014 in...
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MEMS Industry Group, community di algoritmi Open-Source
Durante il suo discorso di apertura al MEMS Executive Congress US 2014, Karen Lightman, direttore...
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Distrelec amplia l’assortimento con nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy
Sono disponibili presso Distrelec due nuovi oscilloscopi Teledyne LeCroy: WaveJet Touch e WaveSurfer 10....
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Anritsu rilascia i primi test case di conformità per WI-164 eMBMS approvati da GCF
GCF, organismo di certificazione di telefoni cellulari e dispositivi wireless, ha validato i test...
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IDTechEx, mercato per la raccolta di energia a 2,6 miliardi di dollari nel 2024
Secondo IDTechEx il mercato della raccolta di energia dovrebbe raggiungere 2,6 miliardi di dollari entro...
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IBM abbandona il mercato dei semiconduttori
IBM ha annunciato il trasferimento del suo business dei semiconduttori a GlobalFoundries, che acquisirà...
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MegaChip, accordo di acquisizione per SiTime
MegaChip, società giapponese di chip fabless, ha annunciato un accordo definitivo in base al...
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Mercato dei tag RFID passivi in forte crescita
IDTechEX ha presentato un rapporto dal titolo “RFID Forecasts, Players & Opportunities 2014-2024“, in...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


