News
-
Cadence e Intel insieme per il rilascio di un flusso di riferimento per la caratterizzazione di librerie a 14nm destinato ai clienti Intel Custom Foundry
Cadence Design Systems e Intel Corporation hanno sviluppato congiuntamente un flusso di riferimento per...
-
Arrow Electronics premiata da Kontron
Arrow Electronics ha annunciato di avere ricevuto un riconoscimento per i risultati raggiunti nel...
-
RS Components, accordo di distribuzione con Jorjin Technologies
RS Components ha aggiunto al proprio catalogo una famiglia di moduli wireless in formato miniaturizzato, grazie...
-
NIDays 2015: nel cuore dell’innovazione
Si è appena concluso NIDays 2015, il Forum tecnologico sulla progettazione grafica di sistemi,...
-
Arrow Electronics, accordo di distribuzione EMEA con visualplanet
Arrow Electronics ha annunciato un nuovo accordo EMEA con visualplanet, produttore globale che industrializza...
-
Conrad Business Supplies lancia il negozio online dedicato al marchio Kerafol
Conrad Business Supplies ha lanciato un negozio online dedicato ai prodotti per la gestione...
-
Mentor Graphics, acquisizione di Tanner EDA
Mentor Graphics, protagonista mondiale nelle soluzioni di progettazione per schede a circuiti stampati (PCB)...
-
Telit sigla un accordo con la britannica ARM
È disponibile la soluzione ARM Compiler integrata nell’offerta AppZone di Telit, l’ambiente di sviluppo...
-
Microsemi ottiene accredito Dmea
Microsemi Corporation ha ottenuto un prestigioso accredito dalla Dmea – Defense Microelectronics Activity per...
-
Altera, i primi SoC in tecnologia da 20 nm
Altera Corporation ha arricchito la propria offerta nel settore dei SoC FPGA con la...
-
Wind River: nuovi membri al Titanium Cloud
Wind River aggiunge nuovi membri al suo ecosistema Titanium Cloud, il programma dedicato ad...
-
Accordo di fusione tra NXP e Freescale
NXP e Freescale hanno siglato un accordo definitivo secondo il quale le due società daranno...
-
Nasce il nuovo standard ‘teraAMP’
Il consorzio Architects of Modern Power (AMP Group) ha rilasciato un nuovo standard il...
-
Molex ha acquisito la canadese SDP Telecom
Molex Incorporated, insieme con alcune delle sue affiliate, ha acquisito la canadese SDP Telecom,...
-
Epson migliora la durata della batteria con Xtensa
Epson è passata dal precedente sottosistema GPS a uno con processore Cadence Tensilica Xtensa...
News/Analysis Tutti ▶
-
Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
-
Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
-
Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
Products Tutti ▶
-
Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
-
TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


