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HPCU per Hiab da Epec
Epec ha annunciato lo sviluppo della sua futura unità di elaborazione ad alte prestazioni...
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IDTechEx analizza l’adozione del grafene
Il recente report di IDTechEx intitolato“Graphene & 2D Materials 2026-2036: Technologies, Markets, Players” fa emergere...
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Da Infineon e Flex un kit di sviluppo per ZCU
Infineon Technologies e Flex presenteranno in occasione di CES 2026 un kit di sviluppo...
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OMC premiata agli Elektra Awards
OMC, specializzata nella progettazione e produzione di componenti optoelettronici, ha ottenuto il riconoscimento Highly...
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Rutronik: SoC wireless per dispositivi medicali
Rutronik ha annunciato la distribuzione di un nuovo SoC per applicazioni miniaturizzate nel settore...
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Murata inaugura un nuovo Hub
RFID Experience & Innovation Hub è un nuovo laboratorio di Murata ID Solutions per...
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Nuova pinza amperometrica da Conrad
Disponibile sulla Conrad Sourcing Platform, la nuova pinza amperometrica VC-771 PV di Voltcraft permette...
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Partnership tra Vicor e Spacechips
Vicor ha stretto una partnership con Spacechips, azienda focalizzata sullo sviluppo di soluzioni elettroniche...
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Le previsioni di SEMI
Secondo le recenti stime di SEMI (Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective...
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Connettività HaLow da Mouser
Mouser ha annunciato la distribuzione del nuovo System-on-chip (SoC) Wi-Fi HaLow MM8108 di Morse...
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Siemens presenta PAVE360 Automotive
Siemens ha presentato la sua tecnologia PAVE360 Automotive, concepita per affrontare la sempre maggiore complessità...
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Partnership tra FAE Technology e Digiproces
FAE Technology ha annunciato una partnership strategica con Digiproces, società specializzata nei servizi di...
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Nuova versione di soluzioni sensAI da Lattice
Lattice Semiconductor ha introdotto una nuova versione, la 8.0, del suo stack di soluzioni...
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Qualcomm ha completato l’acquisizione di Alphawave Semi
In anticipo, rispetto alle previsioni, Qualcomm ha annunciato di aver completato l’acquisizione di Alphawave Semi,...
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Cyient Semiconductors acquisisce Kinetic Technologies
Cyient Semiconductors ha firmato un accordo definitivo per l’acquisizione di una partecipazione di maggioranza...
News/Analysis Tutti ▶
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


