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Farnell facilita i test automatizzati
Farnell ha aggiunto alla sua offerta di strumenti di test una nuova gamma di...
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Accordo tra Avnet Silica e Thales
Avnet Silica e Thales hanno stretto un accordo strategico relativo a soluzioni eSIM di...
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Certificazione ISO/IEC 17025 per la taratura CA di Danisense
Il laboratorio di taratura interno di Danisense ha ottenuto la certificazione ISO/IEC 17025 completa...
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Supporto di STMicroelectronics per Snapdragon Wear Elite
STMicroelectronics ha annunciato il supporto della piattaforma AI personalizzata Snapdragon Wear Elite, recentemente lanciata...
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La sicurezza di Sysgo a embedded world
Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica...
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Primo IO-Link Competence Center ufficiale in Italia
Il Genoa Fieldbus Competence Centre (Gfcc) è stato ufficialmente accreditato da PI International (Germania)...
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I nuovi prodotti disponibili da DigiKey a embedded world
Digikey presenterà diversi nuovi prodotti a embedded world 2026, ma affettuerà anche una serie articolata...
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Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit
Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica...
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Seco e Qualcomm a embedded world 2026
Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme...
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Rutronik aggiunge all’offerta una nuova linea di JAE
Rutronik ha aggiunto una nuova serie di connettori del produttore JAE al suo portfolio di...
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Certificazione AS9100 per Advantech
Advantech ha annunciato che il suo centro di produzione di Taiwan ha ricevuto la...
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Le soluzioni di Synaptics per wireless e AI a embedded world
Synaptics presenterà alla prossima edizione di embedded world le sue più recenti innovazioni in...
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La progettazione PCIe dei sistemi embedded nel nuovo eBook di Mouser
È focalizzato sull’integrazione della tecnologia PCIe nei sistemi embedded di nuova generazione il nuovo...
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Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta
AMD e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un...
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Rohde & Schwarz a MWC Barcelona 2026
Rohde & Schwarz presenterà in occasione dell’evento MWC Barcelona 2026 la sua ampia gamma...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...


