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Due nuove architetture da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha ampliato la sua offerta per la conversione di potenza a 800 V...
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Il supporto di digid per l’integrazione dei sensori nanometrici
digid ha annunciato il supporto end-to-end, per la progettazione e l’integrazione dei sensori su...
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Disponibile la piattaforma Renesas 365
Renesas ha reso disponibile Renesas 365, Powered by Altium, una piattaforma intelligente basata su...
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Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve
Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di...
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Partnership tra Same Sky e Farnell
Same Sky e Farnell hanno firmato un accordo globale di distribuzione che prevede la...
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Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali:...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle...
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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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Collaborazione tra AMD e Bosch Rexroth per ctrlX OS
AMD e Bosch Rexroth stanno collaborando per il supporto dei processori Embedded x86 e...
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Acquisizione strategica da parte di RS Group
RS Group ha acquisito di BPX Group, azienda specializzata in prodotti per l’automazione e il...
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WSTS: il mercato dei semiconduttori è cresciuto del 26% nel 2025
I dati di WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) recentemente presentati e relativi al mercato...
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Soluzione optical force di ams Osram da Rutronik
Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio di sensori una soluzione altamente integrata per il...
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Pickering presenta Test System Architect
Pickering Interfaces ha sviluppato Test System Architect, un set di strumenti grafici online gratuito...
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IAR accelera lo sviluppo degli SDV
IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026,...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


