Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik, Binder: partner per il nuovo standard push-pull M12
Molex, Phoenix Contact, Murrelektronik e Binder hanno annunciato un accordo di collaborazione per guidare la standardizzazione dei connettori push-pull M12. Per gli utilizzatori dei dispositivi di bloccaggio push-pull i tradizionali collegamenti a vite rappresentano il passato. Il bloccaggio viene ottenuto automaticamente al momento dell’inserimento. Questo connettore, che può essere utilizzato senza alcun attrezzo, offre vantaggi significativi durante l’installazione, in particolare quando si opera in spazi ristretti.
Grazie all’accordo di collaborazione, i clienti possono scegliere tra diversi produttori indipendenti. Il meccanismo di bloccaggio si basa sulla tecnologia “Brad Ultra-Lock” nel rispetto delle specifiche proprietarie di Molex. Indipendente da qualsiasi specifico costruttore, questo assicura la compatibilità fisica dei connettori push-pull M12. Anche in condizioni di impiego in ambienti gravosi, la tecnologia push-pull garantisce un bloccaggio affidabile tra i connettori in opera e quelli del dispositivo, indipendente dall’utilizzatore. In particolare in spazi ristretti, il sistema di bloccaggio rapido offre una facilità di installazione significativamente superiore a quella dei meccanismi di bloccaggio di tipo tradizionale.
Il design del sistema di bloccaggio meccanico di sicurezza e la guarnizione O-ring radiale garantiscono una robusta protezione contro la penetrazione di acqua e bloccano l’interruzione dei segnali causata da urti e vibrazioni.
Contenuti correlati
-
congatec e Thomas-Krenn sviluppano un server progettato in Europa per il mercato europeo
congatec e Thomas-Krenn hanno stretto una collaborazione per lo sviluppo di un server embedded caratterizzato da speciali funzionalità di sicurezza per soddisfare i requisiti imposti dall’Unione Europea. Un’altra peculiarità di questo server modulare sarà la possibilità di...
-
Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge
Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm Technologies per l’edge computing, focalizzata sull’innovazione nell’ambito dei computer industriali. L’obiettivo è sviluppare una gamma avanzata di Piattaforme Edge AI standardizzate e un...
-
Collaborazione tra SECO e NXP per portare Clea nel settore Industriale e IoT
SECO ha annunciato la collaborazione con NXP Semiconductors finalizzata ad ampliare l’accesso alla sua soluzione software Clea ad applicazioni industriali e IoT. La collaborazione fra SECO e NXP ha infatti come obiettivo quello di ridurre la complessità...
-
Nuovi contenuti interattivi sulla miniaturizzazione da Mouser Electronics e Molex
Mouser Electronics, in collaborazione con Molex, propone una nuova serie di contenuti interattivi focalizzati sulle tendenze della miniaturizzazione. I contenuti di “Il futuro della miniaturizzazione nella tecnologia” (in inglese) riguardano infatti questo aspetto nelle applicazioni AR/VR, medicali...
-
Infineon migliora la famiglia di MCU TRAVEO T2G con la soluzione grafica di Qt Group
Infineon Technologies ha stretto una collaborazione strategica con Qt Group per portare la struttura grafica di Qt nei microcontrollori TRAVEO T2G cluster . Al giorno d’oggi i microcontrollori offrono ampie funzionalità grafiche che consentono di ottenere design...
-
Collaborazione tra STMicroelectronics e Mobile Physics
STMicroelectronics e la startup Mobile Physics hanno annunciato una collaborazione esclusiva con l’obiettivo di consentire a smartphone e altri dispositivi di misurare la qualità dell’aria in casa e dell’ambiente con un sensore ottico integrato. Questa soluzione è...
-
Ricarica dei veicoli elettrici: le sfide progettuali
La disponibilità di una struttura di ricarica adeguata e diffusa in maniera capillare riveste un’importanza fondamentale per la crescita del mercato dei veicoli elettrici Leggi l’articolo completo su EO 515
-
Collaborazione strategica tra Infineon Technologies e Honda Motor
Infineon Technologies e Honda Motor hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) per realizzare una collaborazione strategica. Honda ha scelto Infineon come partner per i semiconduttori per allineare le future roadmap di prodotti e tecnologie. Infineon supporterà...
-
Soluzione liquid cooled di Vertiv per la piattaforma Gaudi3 AI di Intel
Vertiv ha annunciato la collaborazione con Intel per fornire una soluzione di liquid cooling che supporterà il nuovo acceleratore Intel Gaudi3 AI, il cui lancio è previsto nel 2024. “L’acceleratore Intel Gaudi3 AI è la soluzione perfetta...
-
Collaborazione fra POLYN e Infineon per il monitoraggio degli pneumatici
POLYN Technology, azienda di semiconduttori fabless che fornisce tecnologia e prodotti NASP (Neuromorphic Analog Signal Processing), e Infineon Technologies hanno annunciato una collaborazione per la realizzazione di prodotti di monitoraggio degli pneumatici di prossima generazione. POLYN offre...