Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele focalizzata su soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ha annunciato il completamento dell’operazione. Questa acquisizione permetterà di accelerare l’adozione di soluzioni scalabili Co-Packaged Optics (CPO). In particolare, la soluzione Teraverse, basata su un fotoaccoppiatore universale e ottiche autoallineanti a livello wafer, permette l’allineamento passivo e consente di raggiungere velocità di trasmissione particolarmente elevate, in grado supportare adeguatamente l’adozione dell’Intelligenza Artificiale, riducendo al contempo i consumi energetici e le esigenze di raffreddamento nei data center hyperscale.
L’azienda precisa che Teramount entrerà a far parte del segmento Optical Connectivity all’interno della divisione Optical Solutions Business di Molex e continuerà a operare come centro di progettazione e ingegneria a Gerusalemme, supportato dalle capacità globali di Molex.
Aldo Lopez, presidente della divisione Datacom Solutions di Molex, ha dichiarato:“L’approccio di accoppiamento passivo e rimovibile di Teramount consente ampie tolleranze di assemblaggio ed è compatibile con processi a livello wafer tipici dell’industria dei semiconduttori, colmando un vuoto critico nello stack ottico. Integrando questa tecnologia nel portafoglio di interconnessioni ottiche, Molex offre un percorso più lineare dai prototipi iniziali alla produzione su larga scala per applicazioni CPO e altre architetture di fotonica su silicio richieste dall’intelligenza artificiale”.