Molex e Samtec collaborano per i centri di elaborazione dati di prossima generazione

Molex e Samtec, protagonisti nel campo della progettazione e fabbricazione di sistemi di interconnessione di prodotti elettronici ad alte prestazioni, hanno annunciato oggi la stipula di un accordo di fornitura su licenza che riunisce innovazioni che offrono una nuova generazione di soluzioni in grado di soddisfare le crescenti richieste di velocità di trasmissione dati a 56G e 112G.

Molex e Samtec sono gli unici fornitori autorizzati a fornire i sistemi Molex BiPass e Samtec Twinax Flyover in grado di soddisfare la richiesta di un numero crescente di applicazioni ad alta velocità per centri di elaborazione dati con modelli “hyperscale” e a crescente virtualizzazione. Il campo di applicazione dell’accordo di fornitura su licenza include cavi ad alta velocità, gruppi cavi e connettori di prossima generazione e intende offrire ai clienti due fonti di approvvigionamento per un canale completamente ottimizzato che metterà a disposizione una più ampia base di tecnologia twinax sia all’interno che all’interno del box.

Al rapido incremento delle richieste in termini di larghezza di banda, l’instradamento dei segnali attraverso PCB, vias e altri componenti è diventata una delle sfide più complesse che i progettisti si trovano a dover affrontare. La collaborazione tra Molex e Samtec si propone di offrire una soluzione elettrica e meccanica con caratteristiche avanzate per una migliore integrità del segnale, una portata maggiore, il contenimento delle IEM e l’efficienza termica.

“Molex è lieta di collaborare con Samtec per rispondere a questa sfida,” ha detto Brian Hauge, vice presidente e direttore generale della copper solutions business unit di Molex. “Molex e Samtec hanno una ricca storia di offerta di soluzioni di connettività uniche nel genere.  Attraverso questa collaborazione, ci aspettiamo che questa tecnologia fondamentale contribuisca a fornire al settore una piattaforma vitale in grado di supportare canali a 112 Gbps+”.

“La costante domanda di velocità sempre maggiori per le apparecchiature dei centri di elaborazione dati, HPC e altre applicazioni richiede le tecnologie più avanzate.  L’accordo fornisce a Samtec e Molex i mezzi per offrire un’architettura flessibile e future innovazioni nel settore,” ha detto Brian Vicich, vice presidente engineering, Samtec.

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