Molex annuncia il primo portafoglio di prodotti chip-to-chip a 224Giga

Pubblicato il 16 giugno 2023
Molex

Molex ha presentato il primo portafoglio di prodotti 224G chip-to-chip che comprende cavi di nuova generazione, backplane, connettori scheda-scheda e soluzioni connettore near ASIC-cavo che operano a una velocità massima di 224 Gbps-PAM4. Per ottenere una velocità di trasmissione dati fino a 224 Gbps-PAM4, per esempio nei data center, saranno infatti necessarie architetture di sistema completamente nuove con schemi di connessione multipli da chip-to-chip.

“Molex sta collaborando a stretto contatto con i principali innovatori tecnologici, nonché con i principali clienti di data center ed imprese, per stabilire un calendario ambizioso per l’introduzione dei prodotti 224G”, ha dichiarato Jairo Guerrero, VP & GM, Copper Solutions, di Molex. “Il nostro approccio trasparente e di sviluppo congiunto facilita l’impegno tempestivo con gli stakeholder dell’ecosistema 224G per identificare e risolvere i potenziali ostacoli alle prestazioni e le sfide progettuali, che vanno dall’integrità del segnale alla riduzione delle EMI, fino alla necessità di una gestione termica più efficiente.”

Tra le nuove soluzioni c’è la famiglia Mirror Mezz Enhanced (un’aggiunta alla famiglia di connettori board-to-board Mirror Mezz), il sistema backplane Inception, il sistema connettore-cavo 224 Gbps-PAM4 near-ASIC X2 Dual Speed, le soluzioni OSFP 1600 (prodotti di I/O che includono connettori e gabbie SMT, BiPass, oltre a soluzioni di collegamento diretto e cavi elettrici attivi) e sono state aggiornate le linee di soluzioni QSFP 800 e QSFP-DD 1600.

I campioni di Mirror Mezz Enhanced, Inception e CX2 Dual Speed saranno disponibili quest’estate, mentre i campioni delle nuove offerte OSFP e QSFP di Molex saranno rilasciati in autunno.



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