Tria Technologies ha realizzato un modulo conforme alla Open Standard Module (OSM) Specification 1.2 e basato sul SoC NXP i.MX 95. Il nuovo modulo OSM-LF-IMX95 è destinato ai sistemi edge e offre elevate prestazioni di calcolo, capacità di intelligenza artificiale/visione integrate e connettività in un fattore di forma ridotto e per la saldatura diretta senza connettore.
Il modulo utilizza il processore applicativo Arm Cortex-A55 a sei core a 2 GHz e due processori real-time Arm: un Cortex-M7 a 800 MHz e un Cortex-M33 a 333 MHz.
Inoltre, è dotato di un’unità di elaborazione grafica (GPU) Arm Mali, un’unità di elaborazione visiva (VPU) con decodifica/codifica 4k, e un’unità di elaborazione neurale (NPU) eIQ Neutron di NXP oltre a un nuovo processore per l’elaborazione visiva accelerata dall’intelligenza artificiale che consente carichi di lavoro Edge AI come la manutenzione predittiva, la classificazione degli oggetti, il monitoraggio della linea di produzione.
Tra le altre caratteristiche del modulo vi sono una SDRAM LPDDR5 fino a 16 GB con supporto ECC in linea, una memoria flash eMMC fino a 256 GB e interfacce ad alta velocità che includono SerDes (SGMII fino a 10G Ethernet), due interfacce Ethernet RGMII, USB 3.0 e PCI Express Gen 3.
Il modulo integra un sottosistema EdgeLock Secure Enclave che semplifica l’implementazione di funzioni security-critical come secure boot, crittografia, trust provisioning, attestazione run-time, servizi di key management, provision per la gestione remota sicura, aggiornamenti over-the-air (OTA) sicuri, e motore crittografico dedicato.
Tria fornisce anche una piattaforma di sviluppo e uno starter kit. Inoltre, è disponibile un pacchetto di supporto per schede Linux basato su Yocto (supporto per Android 12 e Windows 10 IoT Enterprise su richiesta).