Murata ha reso noto l’introduzione dei moduli wireless della serie LBEP da utilizzare per la connettività WLAN, Bluetooth e BLE (Bluetooth low energy). Basati sul chipset WiLink(TM) 8.0 di TI, questi moduli miniaturizzati hanno dimensioni di soli 8,8×9,9×1,3 mm e permettono la connettività in modalità wireless a basso, ad un’ampia gamma di dispositivi utilizzati in applicazioni consumer, industriale e commerciale. I moduli LBEP integrano un quarzo e non richiedono l’aggiunta di componenti esterni. I soli collegamenti richiesti sono quelli verso l’host, l’antenna e l’alimentazione. Per supportare la modalità “deep sleep” è previsto un ingresso a ridotta frequenza di clock.
Il modulo LBEP5CLWMC viene utilizzato per la connettività nella banda a 2,4 GHz (standard IEEE802.11 g/b/n e Bluetooth 4.0) e a 5 GHz (standard IEEE802.11a). Il modulo in questione utilizza il combo connectivity WL1803/1833 di TI. Per quanto riguarda le interfacce verso l’host sono disponibili una SDIO (WLAN) e una UART o PCM (Bluetooth).
Il modulo LBEP5CLWTC viene usato per la connettività nella banda a 2,4GHz (standard IEEE802.11b/g/n) e utilizza i dispositivi WL1831/1801 di TI .
I moduli richiedono un’alimentazione da 3.0 a 4.2 VDC e di 1,8V DC per gli I/O.