Il Gruppo Microtest ha presentato il suo nuovo tester VIP ULTRA. Si tratta di un ATE (Automatic Test Equipment) destinato al test di dispositivi Wide Band Gap (WBG) realizzati utilizzando tecnologia SiC oppure GaN.
VIP ULTRA offre diverse configurazioni con risorse che raggiungono tensioni di 1.7KV (VIP ULTRA HV 1.7KV) o 4KV (VIP ULTRA HV 4KV) e correnti fino a 250A.
Questa proposta Made in Italy permette il test di dispositivi high-power nei settori automotive ed energy storage, per il 5G e i data center, ed è in grado di eseguire test DC e di stress energetico con un elevato parallelismo (32 nella configurazione a 1.7KV e 16 con quella a 4KV).
Le sue caratteristiche lo rendono particolarmente interessante per i test di chip smart e high power eseguiti a livello di wafer di silicio per verificare la corretta funzionalità dei dispositivi integrati prima dell’operazione di taglio (chip dicing).
Emiliano Consani, Head of ATE Business Unit del Gruppo Microtest, ha dichiarato: “Con VIP ULTRA, stiamo portando innovazione nel settore del testing di dispositivi high power con una piattaforma di test più efficiente e vantaggiosa per il mercato. Sempre più applicazioni, dal settore Automotive a quello dei data center, richiedono dispositivi elettronici che possano gestire efficacemente elevate quantità di energia. Questo impone anche alle piattaforme di test di evolversi, per supportare tensioni maggiori massimizzando la capacità produttiva. Numerosi attori, privati e governativi, stanno investendo in nuove fabbriche, strutture e centri di ricerca per sviluppare nuovi materiali e nuove tecnologie in grado di rispondere alle nuove applicazioni industriali: se fino a dieci anni fa il semiconduttore per eccellenza era il silicio, oggi è noto che la sua combinazione col carbonio lo rende più adatto alle nuove richieste di mercato. Microtest, con la sua lunga e solida competenza nel settore, si propone di rispondere con il nuovo tester VIP ULTRA alle esigenze di un mercato in continua evoluzione”.