Microsemi: FPGA con package più piccoli

Pubblicato il 21 febbraio 2014

Microsemi ha reso disponibili nuove versioni di FPGA all’interno delle gamme SmartFusion 2 SoC e Iglooo 2 caratterizzate da fattori di forma più piccoli.

Le novità tra i dispositivi a logica programmabile basati su flash riguardano i modelli FCS325 11×11 mm, VF256 14×14 mm, FCV484 19×19 mm e VQ144 22×22 mm.

La configurazione non volatile di questi FPGA elimina il ricorso a memorie di configurazione esterne rendendo disponibile ai progettisti dispositivi con minore ingombro possibile a livello industriale.

La miniaturizzazione dei componenti comporta un ulteriore risparmio di spazio sulle schede: per esempio una memoria flash SPI utilizzata per configurare un FPGA basato su SRAM 90K LE richiede 100 mm2 di superficie aggiuntiva sulla scheda, circa l’intero spazio occupato dal dispositivo M2S090 con package da 11×11 mm.

 



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