Microchip Technology ha annunciato i suoi moduli di potenza Bzpack mSiC. Si tratta di componenti il grado di assicurare una affidabilità particolarmente elevata e sono stati progettati per soddisfare gli standard Hv-H3trb (High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias).
I nuovi moduli di potenza mSiC utilizzano un case Comparative Tracking Index (CTI) da 600V, valori Rds(on) stabili in tutti gli intervalli di temperatura e opzioni di substrato in ossido di alluminio (Al₂O₃) o nitruro di alluminio (AlN).
I moduli Bzpack sono caratterizzati da un design compatto e baseplate-less con Press Fit, terminali senza saldatura e Thermal Interface Material (TIM) preapplicato opzionalmente. Il produttore sottolinea che queste opzioni consentono un assemblaggio più rapido, una maggiore uniformità di produzione e un più facile approvvigionamento multiplo grazie a formati standard. Inoltre, i moduli sono progettati per essere compatibili a livello di pin, per facilitarne l’uso.
Le famiglie MB e MC di Mosfet mSiC di Microchip offrono soluzioni affidabili per applicazioni industriali e automotive, con la disponibilità di opzioni qualificate AEC-Q101. Questi dispositivi supportano tensioni gate-source comuni (VGS ≥ 15 V) e sono offerti in package standard per facilitare l’integrazione.
La famiglia MC integra un resistore di gate, che offre un migliore controllo di switching, mantenendo una bassa energia di commutazione e una migliore stabilità nelle configurazioni di moduli multi-die. Le opzioni attuali sono disponibili in TO-247-4 Notch e die form (waffle pack).