L’innovazione di Infineon a CES

Pubblicato il 2 gennaio 2020

Infineon Technologies sarà presente a questa edizione di CES con diverse dimostrazioni fra cui quelle relative a connessioni sicure che si basano su tecnologie avanzate per i sensori, elaborazione affidabile, sicurezza basata su hardware e semiconduttori di potenza particolarmente efficienti.

Le soluzioni per l’industria automotive saranno esposte presso lo stand # 1700 del Westgate Pavillion e comprenderanno componenti e sistemi con moduli radar compatti e ad alte prestazioni e componenti lidar per supportare sistemi avanzati di assistenza alla guida e livelli crescenti di autonomia, tecnologie di sensor fusion, i gateway di bordo e tecnologie di sicurezza per assicurare la validità del software e proteggersi dai tentativi di attacco.

Inoltre, Infineon mostrerà , fra l’altro, i moduli per applicazioni power train , ma anche  i sistemi di ricarica wireless intelligenti e i sensori per monitorare la vigilanza dei guidatori e la presenza dei passeggeri.

I sensori per prodotti consumer e le innovazioni relative alla sicurezza saranno presenti presso gli stand 3706 e 3707 del Venetian ballroom.



Contenuti correlati

  • I nuovi sensori capacitivi con IO-Link di Turck Banner

    Turck Banner Italia ha presentato i nuovi sensori capacitivi con alloggiamento in metallo M8 e M12 per il montaggio sia a filo che non a filo. I dispositivi IO-Link con protezione IP67 sono compatti e offrono un...

  • Paessler: cinque strategie per monitorare la sicurezza nell’OT

    I consigli degli esperti di Paessler per includere il monitoraggio nei piani per la cybersecurity Non c’è dubbio che l’ambiente OT più sicuro sia una rete isolata, che non necessariamente richiede particolari misure di sicurezza. Tuttavia, con...

  • MOSFET Si o SiC: criteri di scelta

    I MOSFET al carburo di silicio (SiC) consentono di ottenere livelli di efficienza molto più alti rispetto alle versioni al Silicio (Si), anche se non è sempre facile decidere quando questa tecnologia costituisce l’opzione migliore. Nell’articolo che...

  • Infineon e Picovoice collaborano per portare l’AI nei dispositivi IoT di nuova generazione

    Infineon Technologies e Picovoice hanno collaborato per realizzare una piattaforma vocale end-to-end in grado di portare l’intelligenza artificiale per soluzioni vocali ai dispositivi edge. Questa collaborazione consente soluzioni vocali intelligenti in dispositivi IoT a bassissimo consumo utilizzando...

  • Infineon apre una nuova fabbrica di chip per l’elettronica di potenza in Austria

    Infineon Technologies ha aperto ufficialmente la sua nuova fabbrica di chip per l’elettronica di potenza su wafer sottili da 300 millimetri a Villach, in Austria. Con il motto “Ready for Mission Future“, il CEO di Infineon Reinhard...

  • Un IBC per applicazioni data center a 48 V

    Flex Power Modules ha presentato BMR310, un intermediate bus converter (IBC) in grado di fornire un’elevata densità di potenza per i data center, migliorando così l’utilizzo dello spazio sulla scheda e liberando spazio per altri componenti. Basato...

  • Infineon potenzia il portafoglio EconoDUAL 3 a 1200V

    Infineon Technologies ha ampliato il suo portafoglio EconoDUAL 3 a 1200V con chip TRENCHSTOP IGBT7 e classi di corrente da 300 A fino a 900 A. Il portafoglio offre ai progettisti di inverter un elevato grado di...

  • Partnership fra Agile Analog e Silex Insight

    Agile Analog e Silex Insight hanno siglato una partnership per la fornitura di soluzioni IP analogiche e digitali combinate e offrire sicurezza e protezione avanzate contro gli attacchi del canale laterale (SCA) ai produttori di chip. In...

  • Infineon e Panasonic accelerano lo sviluppo della tecnologia GaN

    Infineon Technologies e Panasonic Corporation hanno firmato un accordo per lo sviluppo e la produzione congiunti della seconda generazione (Gen2) della loro tecnologia al nitruro di gallio (GaN) che offre livelli di efficienza e densità di potenza...

  • Realtà aumentata con il nuovo scanner MEMS di Infineon per occhiali e display head-up

    La nuova soluzione di scanner MEMS di Infineon Technologies, che comprende uno specchio MEMS e un driver sempre con tecnologia MEMS, consente di realizzare progetti completamente nuovi. Le dimensioni miniaturizzate e il basso consumo energetico sono la...

Scopri le novità scelte per te x