A questa edizione di Embedded World congatec presenterà la sua offerta per l’edge computing, dai server edge di fascia alta ai sistemi headless (privi di interfaccia) per i dispositivi periferici a bassissimo consumo (ULP – Ultra Low Power).
Fra questi ci sarà COM-HPC, lo standard di PICMG di prossima introduzione, oltre all’ecosistema SMARC di congatec per la famiglia di processori i.MX8 di NXP.
Le presentazioni relative a COM-HPC che saranno focalizzate sul pinout, già rilasciato, tenderanno a sottolineare la scelta dei fattori di forma e le differenti versioni per server edge e client embedded.
Nelle presentazioni inerenti gli ecosistemi SMARC e Qseven che supportano i processori, della famiglia i.MX8 di NXP, congatec metterà invece in evidenza soluzioni innovative relative alla visione e all’intelligenza artificiale, oltre ad una implementazione particolarmente semplice della comunicazione WiFi.
Sarà presentato anche il nuovo RFP Ready Kit di Intel per il consolidamento del carico di lavoro (workload) in tempo reale che congatec ha compilato insieme a Real-Time Systems e a Intel e che consente agli OEM di iniziare direttamente lo sviluppo della prossima generazione di robot collaborativi basati sulla visione, controlli per i sistemi di automazione e veicoli autonomi che devono effettuare più task in parallelo utilizzando algoritmi di intelligenza artificiale basati sul deep lerning.