Le tecnologie di elaborazione embedded di congatec

Pubblicato il 19 febbraio 2019

A questa edizione di embedded world, congatec presenterà soluzioni particolarmente compatte, come per esempio il Server-on-Module COM Express con pinout Type 7 (misura 125×95 mm) equipaggiato con processori EPYC Embedded 3000 di AMD e progettato per offrire un TDP fino a 100 W. I visitatori potranno assistere anche a un gran numero di dimostrazioni relative all’integrazione dell’elaborazione embedded con la visione e l’intelligenza artificiale.

Tra i progetti di visione artificiale sviluppati in collaborazione con i propri partner ci sarà quello realizzato in cooperazione con Basler, dove un modulo in formato SMARC 2.0 basato su processori ARM I.MX8 pilota una telecamera MIPI CSI-2 di Basler attraverso una baseboard di Connect Tech.

Uno dei prodotti più interessanti di congatec sarà la nuova scheda da 3,5” equipaggiata con il processore Intel Core i7-8565U (Whiskey Lake). Questa CPU di 8a generazione può supportare quattro core assicurando un incremento fino al 40% delle prestazioni in modalità multi-threading rispetto alla precedente generazione.

congatec

Padiglione 1, stand 358



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