Murata esporrà alla prossima edizione del Mobile World Congress (MWC), che si svolgerà a Barcellona dal 3 al 6 marzo, le sue soluzioni di ultima generazione e quelle delle sue controllate pSemi ed ETA Wireless per comunicazioni NTN (Non-Terrestrial Network), 5G, IoT e data center.
Per rispondere alle esigenze relative al deployment (installazione e messa in esercizio) delle reti, Murata propone le soluzioni hardware iSIM e ZENCROSS Alliance. Tramite l’abbinamento tra l’hardware a basso consumo di Murata e la connettività cellulare, i servizi cloud e una piattaforma per la gestione della connettività dei dispositivi (CPM – Connectivity Management Platform) avanzata, ZENCROSS si pone l’obiettivo di ridurre oneri operativi e costi delle applicazioni IoT distribuite a livello mondiale.
Presso lo stand sarà esposto il sensore per agricoltura 3 in uno che permette di migliorare le attività agricole e orticole attraverso una combinazione di comunicazioni wireless e di tecnologie di rilevamento avanzate. I tre sensori integrati in un unico package consentono infatti la misura simultanea della conducibilità elettrica (EC – Electrical Conductivity), dell’umidità/contenuto volumetrico di acqua (VWC – Volumetric Water Content) e della temperatura del suolo o dell’acqua consentendo di aumentare la resa e la sostenibilità attraverso una gestione più efficiente delle risorse chiave.
Murata presenterà anche i più recenti sistemi di alimentazione centralizzati per data center e sistemi di elaborazione Edge basati sulle specifiche ORv3 (Open Rack v3).
Saranno inoltre proposti il nuovo modulo di conversione AC/DC conforme allo standard M-CRPS in grado di soddisfare le crescenti esigenze dei carichi di lavoro delle GPU che utilizzano l’intelligenza artificiale (AI). Vi sarà anche una dimostrazione relativa a una soluzione di alimentazione verticale progettata per applicazioni xPU ad alta potenza, adatta a supportare il mercato dei server basati sull’AI.
pSemi presenterà invece un design di riferimento completo destinato ai fornitori di infrastrutture di rete.
Sarà inoltre esposta un’ampia gamma di moduli di comunicazione estremamene compatti ed efficienti dal punto di vista energetico, tra cui tre soluzioni complete realizzate con il processo UltraCMOS di pSemi, la tecnologia SOI (Silicon-On-Insulator) brevettata dalla società.