Renesas ha consegnato le prime soluzioni complete di memory interface chipset per i moduli DDR5 MRDIMM (Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules) di seconda generazione.
Queste memorie offrono velocità operative fino a 12.800 MT/s, valore che costituisce un miglioramento di 1,35 volte in termini di larghezza di banda della memoria rispetto alle soluzioni di prima generazione.
Renesas ha progettato tre nuovi componenti chiave per queste soluzioni: RRG50120, un Multiplexed Registered Clock Driver (MRCD) di seconda generazione, RRG51020, un Multiplexed Data Buffer (MDB) di seconda generazione e RRG53220, un PMIC (Power Management Integrated Circuit) di seconda generazione.
Renesas offre anche temperature sensor (TS), e serial presence detect (SPD) nella stessa soluzione.
RRG50120 di Renesas viene utilizzato sui moduli MRDIMM per bufferizzare il bus di Command/Address (CA), le selezioni del chip e i clock tra l’host controller e le DRAM. Il produttore precisa che consuma il 45% in meno di energia rispetto al dispositivo di prima generazione. RRG51020 Gen2 è l’altro dispositivo chiave utilizzato negli MRDIMM per il buffering dei dati dalla CPU host alle DRAM.
Per quanto riguarda la disponibilità, Renesas sta campionando RRG50120, RRG51020 e RRG53220 e prevede che i nuovi prodotti saranno disponibili per la produzione nella prima metà del 2025.