Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua offerta completa, basata su diverse architetture hardware (x86/ARM) e servizi software dedicati, per i mercati emergenti come per esempio quelli della ricarica di veicoli elettrici e la robotica AI-integrated.
Una serie di dimostrazioni dal vivo (essenzialmente di sistemi proof-of-concept) presenteranno i Box PC industriali scalabili di Advantech. Le dimostrazioni di intelligenza artificiale includeranno anche il nuovo chipset ARC A380E di Intel.
L’azienda esporrà inoltre una serie di singoli prodotti ad alte prestazioni per tutti i fattori di forma delle schede disponibili, come computer su moduli (COM), computer a scheda singola (SBC) e schede madri. Saranno presentati anche due nuovi SBC, MIO-5154 e MIO-2364, entrambi basati sulla più recente serie Intel Atom x7000E.
Advantech introdurrà moduli OSM basati sulla tecnologia Qualcomm e NXP, specificatamente ottimizzati per applicazioni a basso consumo e per prodotti che richiedono la conformità alle normative UE sull’alimentazione in standby da 0,8 W.
Tra le innovazioni ci sarà anche la scheda di memoria Flash SQF 930L nel fattore di forma E1.S che supporta PCIe GEN4, particolarmente interessante per soluzioni Hyperscale.
Advantech: Padiglione 3, stand 339