Le nuove Impress Co-Packaged Copper Solutions di Molex sono soluzioni di connettività Near-ASIC che permettono di rispondere alle esigenze delle architetture dei data center di nuova generazione e dei carichi di lavoro basati sull’intelligenza artificiale. Sono infatti in grado di assicurare una trasmissione dati ad altissima velocità e un’elevata integrità del segnale. Il sistema è composto da un connettore su substrato e cavo assemblato a compressione, in grado di supportare velocità fino a 224Gbps PAM-4 e oltre. In pratica il punto di connessione è direttamente sul substrato del package ASIC, riducendo la lunghezza del percorso dei segnali all’interno del circuito stampato, con una significativa riduzione di perdita di segnale e diafonia.
Molex precisa che il fissaggio del socket Impress mediante tecnologia a compressione, evita sollecitazioni o danni, e facilita al contempo le operazioni di rework, manutenzione e aggiornamento. Il sistema integra uno strain relief del cavo sovrastampato e una funzione meccanica di “contact wipe”, studiata per preservare la qualità del contatto elettrico e garantire durabilità dell’accoppiamento e continuità operativa nel lungo periodo.
“Con i carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale che stanno spingendo i data center ai loro limiti fisici, il nostro obiettivo è massimizzare l’efficienza senza compromettere l’integrità del segnale”, ha dichiarato Jairo Guerrero, Vicepresidente e General Manager della divisione Copper Solutions di Molex. “Impress rappresenta la nostra più recente innovazione, pensata per consentire la scalabilità delle infrastrutture senza incrementi esponenziali nei consumi energetici o nei costi. Offrendo prestazioni elevate a livello rack, Molex rende i sistemi di calcolo di nuova generazione più sostenibili sia dal punto di vista tecnico sia economico”.