Lauterbach annuncia il supporto dei processori AM6xAx di Texas Instruments

Lauterbach ha annunciato il supporto da parte dei suoi strumenti di sviluppo TRACE32 delle serie di SoC AM62Ax, AM68A e AM69A di Texas Instruments. Questo comprende il debug simultaneo dei core eterogenei della CPU e l’acquisizione non intrusiva della traccia di esecuzione della CPU per certificazioni di sicurezza funzionale.

I SoC contengono fino a otto processori Arm Cortex-A72 e quattro core Arm Cortex-A53, fino a due acceleratori di elaborazione visiva (VPAC) con Image Signal Processor (ISP) e più acceleratori di visione assistita, acceleratori video, core di canale MCU Cortex-R5F e core di gestione dei dispositivi Cortex-R5F. I core chiave includono anche fino a quattro DSP C75x con core scalari e vettoriali, che funzionano come acceleratori di deep learning “MMA” dedicati, consentendo prestazioni fino a 32 TOPS.

TRACE32 di Lauterbach consente il debug e il tracciamento simultanei dei processori applicativi Arm Cortex-A, dei core dei processori in tempo reale Cortex-R e dei core DSP C75x. Questa capacità unica di TRACE32 è essenziale per le certificazioni relative alla sicurezza secondo IEC 61508 e ISO 26262, e per raggiungere rispettivamente i livelli di sicurezza SIL 3 e ASIL D.

Gli strumenti TRACE32 sono costituiti dal software universale di debug e tracciamento PowerView e dai moduli acceleratori di debug e tracciamento.

Contenuti correlati

• 
  Ottimizzare elaborazione, rilevamento e controllo general purpose con le MCU Arm Cortex-MO+

  Le MCU MSPM0 Arm Cortex-M0+ proposte da Texas Instruments offrono ai progettisti maggiori opzioni, più flessibilità di progettazione e una gamma più ampia di software e strumenti intuivi Leggi l’articolo completo su EO 512
• 
  Supporto di Lauterbach per NG-ULTRA di NanoXplore

  Lauterbach ha annunciato il supporto, tramite i suoi tool di debug e tracciamento TRACE32, del SoC FPGA resistente alle radiazioni NG-ULTRA di NanoXplore progettato per il mercato spaziale. Il supporto comprende il debug simultaneo di tutti i...
• 
  Certificazione LEED Gold versione 4 per la nuova fabbrica di TI

  Il nuovo stabilimento RFAB2 a Richardson di Texas Instruments (TI) ha ottenuto la certificazione LEED (Leadership in Energy and Environmental Design) Gold nella versione 4 (v4). Questa certificazione, che riconosce la sostenibilità di progettazione, costruzione e funzionamento...
• 
  Da Texas Intruments nuovi sensori a effetto Hall e soluzioni a shunt integrato

  Texas Instruments ha realizzato dei nuovi sensori di corrente che consentono di semplificare i progetti, migliorando al tempo stesso l’accuratezza. Questi nuovi prodotti sono stati progettati per una vasta gamma di tensioni di modo comune e temperature...
• 
  Lauterbach: supporto per i processori Arm della prossima generazione

  Lauterbach ha annunciato il supporto, tramite TRACE32, dei più recenti processori Arm v9.2. Si tratta dei processori di prossima generazione Cortex-X4, Cortex-A720 e Cortex-A520 e il supporto di TRACE32 comprende comprende il debug simultaneo dei core eterogenei...
• 
  Nuovo strumento per il tracciamento seriale ad alta velocità da Lauterbach

  PowerTrace Serial 2 di Lauterbach è il successore dello strumento di tracciamento PowerTrace Serial. Dispone di 8 GB di memoria di traccia, fino a 80 Gbit/s di larghezza di banda e la capacità di correlare i segnali...
• 
  Nuovo webinar per i sistemi di ricarica EV da Mouser Electronics e Texas Instruments

  Mouser Electronics e Texas Instruments hanno realizzato un nuovo webinar dal titolo “Come semplificare i progetti dei sistemi di ricarica EV con i microcontrollori C2000″. Il webinar live gratuito si terrà alle 15:00 CET del 27 giugno...
• 
  congatec ha aggiunto i processori di TI al proprio portafoglio di soluzioni

  congatec ha aggiunto i processori di Texas Instruments (TI) alla sua gamma di soluzioni Arm. L’azienda ha precisato che la prima piattaforma disponibile sarà conga-STDA4, un modulo COM in formato SMARC equipaggiata con un processore TDA4VM basato...
• 
  Data center più sostenibili grazie all’efficienza termica

  Le innovazioni nella progettazione dei semiconduttori e nelle tecnologie dei package stanno migliorando l’’efficienza nei data center di pari passo con l’aumento delle esigenze di potenza Leggi l’articolo completo su EO 510
• 
  GaN per il controllo motore

  Il silicio (Si) ha raggiunto i suoi limiti teorici nelle applicazioni di potenza, richiedendo così nuovi materiali che presentino una maggiore efficienza, una migliore gestione termica e, possibilmente, permettano di ridurre i costi e le dimensioni. Il...